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会告


《2024年度総会》

日 時 :
2024年4月25日(木)13:00~13:20
場 所 :
オンライン開催(Zoom)
議 事 :
1.2023年度事業報告承認の件
2.2023年度収支決算ならびに年度末貸借対照表承認の件
3.2024年度事業計画および予算案承認の件
4.その他

《第258回講演会》

日 時 :
2024年4月25日(木)13:30~17:00
会 場 :
オンライン開催(Zoom)
テーマ :
『次世代リソグラフィ技術の展開』

[趣旨]
次世代リソグラフィ技術(1件)、レジストの技術動向(2件)について講演を企画しました。半導体は国家安全保障や経済安全保障上重要な技術です。この中で、リソグラフィ技術は重要な技術であり、EUV リソグラフィ技術、レジストの材料・プロセス技術量産の最新動向および今後の展開について解説頂く。また、ご講演の後、ブレイクアウトルームで参加者と質疑応答を実施し、理解および交流を深めていただく。

[参加費]
会 員 : 無料(オンライン開催は人数制限なし)
非会員 : 3,000円  学生 : 2,000円 (4月18日(木)までにお振り込みください)
テキストはダウンロード方式とします。

[参加申込]
当ホームページのメールフォームからお申し込みください(4月18日(木)締切)

【プログラム】
1.
13:30
 ~14:30
「EUVリソグラフィの現状と課題」
兵庫県立大学 渡邊 健夫 氏
EUVリソグラフィ(EUVL)技術は2019年より量産適用された。先端半導体製造では前工程の素子の3次元構造、並びに後工程の3次元実装が重要な技術となっている。前工程の微細加工技術ではIRDSのロードマップによると0.7 nm世代までEUVLが量産適用されることになっている。さらなる微細化に向けて、様々な技術課題がある。この技術の現状およびそれを取り巻く環境、並びに次世代のリソグラフィも含めた今後の展開について紹介していただく。
【 休 憩(10分)】
2.
14:40
 ~15:40
「EUVLレジストプロセスの最新動向」
大阪大学 産業科学研究所 古澤 孝弘 氏
EUVレジストを中心に、材料およびプロセスの開発が精力的に進められている。現世代の材料ではレジスト主要性能である解度・ラフネス・解像度間のトレードオフ関係の打破が最大の課題であった。次世代では確率統計欠陥の抑制が最大の課題となっている。これらの課題解決に向けた最近の研究動向、将来展望などを含めて概説していただく。
【 休 憩(10分)】
3.
15:50
 ~16:50
「先端感光性材料の現状と今後」
東洋合成工業(株) 榎本 智至 氏
感光材を主力製品としてフォトレジスト材料の製品開発を行っている該社では、品質要求の最も厳しい最先端のEUV(極紫外線)レジスト向けの感光材においてもニーズに応える製品供給に注力している。今後のレジスト材料開発を進めるうえでの研究課題、将来展望などを含めて概説していただく。
次世代メタルレジスト材料として、スズを含むレジストの開発が期待されている。本講演では、高分子側鎖に有機スズ化合物を持つEUVレジストを用いた電子線パルスラジオリシス法と、ガンマラジオリシス法を用いた生成物分析によるスズ化合物の放射線化学反応解析についても報告していただく。
4.
16:50
 ~17:00
ブレイクアウトルーム
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《協賛講演会》 =第184回ラドテック研究会講演会=

期 日 :
2024年4月25日(木)13:00~16:40
会 場 :
東京理科大学神楽坂キャンパス1号館 17階 記念講堂
主 催 :
一般社団法人ラドテック研究会
【プログラム】
1.
13:00
 ~13:50
質疑応答含む
「サーキュラーエコノミー時代の再生可能接着剤」
物質・材料研究機構 内藤 昌信 氏
2.
13:50
 ~14:40
質疑応答含む
「半導体ナノ結晶を用いた難分解性化学物質の温和な光分解」
立命館大学 小林 洋一 氏
【 14:40~15:00  休憩 】
3.
15:00
 ~15:50
質疑応答含む
「紫外放射照度計の JCSS 校正と”UV-LED 用照度計”による高精度な測定環境の提供」
(株)オーク製作所 宮坂 勝也 氏
4.
15:50
 ~16:40
質疑応答含む
「「Hot Lithography」技術のご紹介」
Cubicure GmbH コルマンツ・セバスチャン 氏
【 17:00~18:30  懇親会 】

※プログラムは変更になる場合がございます

[1.参 加 費]
10,000円(協賛団体ご所属の方)

[2.申込方法]
研究会HP(http://www.radtechjapan.org/20240425/)よりお申し込み下さい。

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