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《第２７２回講演会・見学会》（会員限定）

日　時 ：
２０２６年９月１日（火）１４：００～１７：３０
見学先 ：
AGC株式会社　AGC横浜テクニカルセンター
〒２３０－００４５　神奈川県横浜市鶴見区末広町1-1
内　容 ：
AGC横浜テクニカルセンター内見学
講演　「半導体産業の歴史と半導体用フォトレジストの開発」　大阪公立大学　教授　堀邊英夫 氏
懇親会　18：00～19：45

[参加資格]
フォトポリマー懇話会会員のみ

*第272回講演会・見学会は終了しました。

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《第２７３回講演会》

日　時 ：
２０２６年１０月１６日（金）１３：００～１６：５０
会　場 ：
オンライン（Zoom）での開催
テーマ ：
『先端パッケージ用感光性材料』

[趣旨]
半導体の先端パッケージを構成するのに欠かせない、材料、プロセスについて、低誘電正接材料、再配線材料、ドライフィルムレジスト、銅メッキについて、各分野の第一人者にご講演いただき、先端材料の状況についての理解を深める。

[参加費]

会　員 ：
無料（オンライン開催は人数制限なし）
非会員 ：
３,０００円
学　生 ：
２,０００円

（10月8日（木）までにお振り込みください）
テキストはダウンロード方式とします。

[参加申込]
当ホームページのメールフォームからお申し込みください。

[締め切り]
１０月８日（木）


【プログラム】
１.
13：00
　～13：50 （質疑応答含む）		 「超低誘電正接材料」
早稲田大学 小柳津 研一　氏
小柳津先生の研究室で開発が進められている、６G通信などでの応用が期待される超低誘電正接材料について詳細をご紹介いただく。
２.
14：00
　～14：50 （質疑応答含む）		 「半導体先端パッケージ用感光性材料」
富士フイルム（株） 松田 知樹　氏
半導体先端パッケージで使われている再配線用の感光性絶縁材料について、現状をご講演いただく。
＜キーワード＞半導体パッケージ、ポリイミド、フォトポリマー、熱硬化性材料、絶縁膜
３.
15：00
　～15：50 （質疑応答含む）		 「ドライフィルムレジストの開発状況」
旭化成（株） 小谷 雄三　氏
アドバンスドパッケージの高密度化・微細化に伴い、感光性ドライフィルムレジスト（DFR）には高解像性、高密着性など、高度な性能が求められています。本講演では、半導体後工程における微細パターン形成の課題を概説し、旭化成SUNFORT™の開発状況ついて紹介します。
＜キーワード＞ドライフィルムレジスト、DFR、半導体後工程、アドバンスドパッケージ、微細配線、 材料設計、プロセス適用
４.
16：00
　～16：50 （質疑応答含む）		 「半導体パッケージ基板用無電解銅メッキプロセス」
奥野製薬工業（株） 北原 悠平　氏
パッケージ基板用無電解銅めっきプロセス、DFRの硫酸銅めっきへの影響についてもご講演いただく。
＜キーワード＞無電解銅めっき、硫酸銅めっき、微細配線、ナノボイド、ビアフィリング
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《協賛講演会》 ＝第１９６回ラドテック研究会講演会＝

期　日 ：
２０２６年１０月２７日（火）１３：００～１６：４０
会　場 ：
早稲田大学内コマツ100周年記念ホール
主　催 ：
一般社団法人ラドテック研究会

【プログラム】
１.
13：00
　～13：50
質疑応答含む		 「クラレ独自原料が拓く低粘度UV硬化材料設計」
株式会社クラレ つくば研究センター 加藤 直也　氏
２.
13：50
　～14：40
質疑応答含む		 「高機能（メタ）アクリルモノマーの設計開発」
共栄社化学株式会社 吉田 成寿　氏
【　14：40～15：00 　休憩　】
３.
15：00
　～15：50
質疑応答含む		 「Compartmentalized Self-Organization ：マクロスケールで均一な自己組織化構造の形成」
北海道大学大学院 野々山 貴行　氏
４.
15：50
　～16：40
質疑応答含む		 「光反応性高分子フィルムのバルク光配向と偏光回折デバイスへの応用」
兵庫県立大学 川月 喜弘　氏
●17：00～18：30 　懇　親　会

※プログラムは変更になる場合がございます

[１．参 加 費]
10,000円（協賛団体ご所属の方）

[２．お申込み]
下記リンク先よりお申込みください。
第196回ラドテック研究会講演会（2026/10/27） | 一般社団法人ラドテック研究会
https://radtechjapan.org/2026-10-27/

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《第２７４回講演会》～有機エレクトロニクス材料研究会共催～

日　時 ：
２０２６年１２月３日（木）１３：００～１６：５０
会　場 ：
オンライン（Zoom）での開催
テーマ ：
『ナノリソグラフィーや有機デバイスとつながる界面分析法の可能性』
（有機エレクトロニクス材料研究会共催）

[趣旨]
界面分析法は、ナノリソグラフィーや有機デバイスの機能発現だけでなく、エラーの原因の究明、検査・品質管理と関連して製造コストにもつながる重要な技術である。本講演では、この分野を先導するいくつかの話題から、その可能性を俯瞰する。

[参加費]

会　員 ：
無料（オンライン開催は人数制限なし）
非会員 ：
３,０００円
学　生 ：
２,０００円

（11月26日（木）までにお振り込みください）
テキストはダウンロード方式とします。

[参加申込]
当ホームページのメールフォームからお申し込みください。

[締め切り]
１１月２６日（木）


【プログラム】
１.
13：00
　～13：50		 「SFG分光による有機界面解析」
千葉大学 宮前 孝行　氏
表面・界面に存在する分子の挙動を選択的に観ることのできる和周波分光は表面・界面特異的な振動分光として知られる。親水性や撥水性、摩擦、生体適合性、接着、コロイド界面、さらには有機デバイス内部の電荷輸送現象の解明など、表面や界面で起こる様々なミクロ・マクロな現象と分子との関わりを明らかにするSFG分光の最前線について解説する。
＜キーワード＞ＳＦＧ、和周波発生分光法、表面・界面
【　13：50～14：00　休憩　（10分）　】
２.
14：00
　～14：50		 「電子顕微鏡の新展開」
（株）日立ハイテク 千引 貴之　氏
電子顕微鏡を使ったレジストや有機物表面分析について，実際の例を中心に解説する。また，検査などに関連して，測定の自動化・高速化の現状についても報告する。さらに，２次電子分布の一部を使って，100から10nmサイズの有機物表面（形状だけでなく）組成の違いを測定する方法を提案する。
＜キーワード＞電子顕微鏡，表面組成分析，２次電子分布
【　14：50～15：00　休憩　（10分）　】
３.
15：00
　～15：50		 「薄膜表面の機械的物性評価」
東京理科大学 佐々木 信也　氏
薄膜や固体表面極近傍の機械的物性（ヤング率、硬さ、凝着力、耐摩耗性、密着性）は、薄膜に求められる様々な特性を発現し、その安定性や耐久性を維持する上で必要であるとともに、品質管理の上でも役立つ場合がある。ここでは、ナノインデテーションや原子間力顕微鏡、レーザ励起表面弾性法による計測手法について解説する。
＜キーワード＞ヤング率、硬さ、耐摩耗性、密着性、ナノインデテーション、AFM、スクラッチ法、レーザ励起表面弾性法
【　15：50～16：00　休憩　（10分）　】
４.
16：00
　～16：50		 「絶縁体試料の帯電フリーHAXPES、およびHAXPESを用いたEELSによる基板上薄膜試料の光学特性評価」
兵庫県立大学 鈴木 哲　氏

1. 多くのフォトポリマー材料は絶縁体であると思われるが、光電子分光による絶縁体の正確な分析は、試料の帯電（チャージアップ）が生じるため一般に困難である。ここではHAXPES測定中の帯電を解消するための幾つかの方法について紹介する。

2. TEM中の価電子帯EELSは0～数十eVの広範囲の複素誘電率その他の光学定数が得られる強力な手法であるが、基板に担持された薄膜試料をそのまま測定することはできない。ここではHAXPESを利用して基板上薄膜の価電子帯EELSを測定し光学定数を導出する試みについて紹介する。
＜キーワード＞HAXPES、絶縁体、チャージアップ、価電子帯EELS、複素誘電率

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