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会告

《協賛講演会》 =第153回ラドテック研究会講演会=

主 催 :
一般社団法人ラドテック研究会
期 日 :
2017年8月29日(火)13:00~16:40
場 所 :
東京理科大学神楽坂キャンパス1号館17階/記念講堂
<講師と演題>
(1) 13:00~13:50
「光チオールエン反応による自己修復性有機無機ハイブリッド材料の開発」 京都工芸繊維大学 松川 公洋 氏
(2) 13:50~14:40
「深紫外LEDを用いた光硬化樹脂の作製」 大阪府立大学大学院 岡村 晴之 氏
14:40 ~ 15:00 ♪♪♪♪♪ コーヒーブレイク ♪♪♪♪♪
(3)15:00~15:50
「平板状銀/セルロースナノファイバー複合体の開発と応用」 凸版印刷株式会社 磯貝 拓也 氏
(4) 15:50~16:40
「機能性ナノ微粒子を用いたUV硬化型高硬度ハードコート膜の設計」 日揮触媒化成株式会社 村口 良 氏
◆17:00~18:30
交流会・ミニ展示会 大会議室にて

[1.参 加 費]
個人会員(本人) : 無料
法人会員 : (2名まで)無料  3名から1名10,000円
非会員 : 1名20,000円
協賛団体所属の方 : 10,000円
注 ・上記参加費には、講演要旨集1冊を含みます。

[2.申込締切日]
2017年8月10日(木)

[3.問合せ先]
一般社団法人ラドテック研究会事務局
〒102-0082 千代田区一番町23-2 番町ロイヤルコート207
TEL:03-6261-2750 FAX:03-6261-2751
E-mail:staff@radtechjapan.org

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《第27回フォトポリマー講習会》

フォトポリマー講習会も本年で27回目の開催となりました。本年もより多くの皆様により充実した内容の講習会となりますようお忙しい先生方にご出講頂きます。
参加者の皆様からいただきましたアンケートにより、フォトポリマーに関する基礎分野と、お仕事に携わり遭遇される困難の解決に繋がるお話の両方を聴ける講習会といたしました。基礎と応用を明確に線引きすることはできませんが、両方をお聴き頂きフォトポリマーの全体像を御理解いただければ幸いです。
本講習会は懇親会をプログラムとして組み入れており、ご都合のつく講師の先生方にはご出席をしていただいております。参加者の方は講演後にできなかったご質問を先生に直接伺ったり、個人的に交流を深めたりしてご活用ください。また、参加者同士の交流を深めご人脈を広げていただく機会としてもご利用ください。

日 時 :
2017年8月30日(水)・31日(木) 9時30分~17時
会 場 :
森戸記念館 第一フォーラム(東京理科大学)
定 員 :
95名
協 賛 :
(社)日本化学会

[参加費]
会員、協賛会員:30,000円
非会員:40,000円、学生:20,000円 (予稿集代含む)

[参加申込]
当ホームページのメールフォームからお申込いただくか、FAXにて事務局(043-290-3460)までお申込下さい。

[締め切り]
2017年8月16日(要旨集作成のため)

*事前に登録証・請求書をお送りします。両日とも受付で登録証をご提示ください。要旨集、領収書をお渡しいたします。

プログラム
【基礎編】 8月30日(水)第1日目
9:30~9:35 会長挨拶
9:35~11:00 「フォトポリマーの光化学」 東京理科大学 青木 健一 氏
フォトポリマーについて考えるためには、一般的な光化学の概念を基礎とするも、その他に有機化学や生化学の概念も必要となってくる。本講演では、光吸収や分子の励起、エネルギーや電子の移動、増感反応等基礎的な光化学と、それらを実際にフォトポリマーに活用した幾つかの具体例を解説する。
<キーワード>光吸収、励起状態、ヤブロンスキー図、遷移確率、増感反応
11:00~11:10 休憩(10分)
11:10~12:35 「フォトポリマーの材料設計」 信州大学 上野 巧 氏
感光性材料をパターン転写のために用いる場合と永久膜として用いる場合ではその材料設計が異なる。塗布、露光、現像などのプロセスにおける留意点を解説し、感光材料の設計を考察する。また高感度、高解像度のパターンを得るために重要な光化学反応、現像についても解説する。
<キーワード>露光、現像、光化学反応、感度、解像度
12:35~13:30 昼食
13:30~15:00 「光酸発生剤の基礎」 サンアプロ(株) 白石 篤志 氏
光酸発生剤は、カチオン重合および半導体デバイス製造のための化学増幅型フォトレジスト等、各種産業上の種々の用途に用いられており、それら用途によって、適応する光発生剤も異なってくる。本講演では、光酸発生剤の分類・反応、それぞれの応用で要求される特性、およびその組成物の性能を最適化するための光酸発生剤の選択について紹介する。
<キーワード>光酸発生剤、カチオン重合開始剤、コーティング、フォトレジスト、カチオン重合、脱保護
15:00~15:10 休憩(10分)
15:10~16:40 「フォトポリマーの特性評価」 リソテックジャパン(株) 関口 淳 氏
フォトポリマーを設計、開発、使用するうえで、あるいはその材料を扱ううえで必要な特性評価を概説する。膜厚、光量の測定、フォトレジストのリソグラフィ特性、過渡吸収と活性種同定、膜の諸物性、化学反応速度論と量子収率まで広い範囲の項目をほぼ網羅する。
<キーワード>化学増幅型レジスト、感度、解像度、反応メカニズム、溶解抑制剤、酸発生剤
16:40~18:10 総括討議/懇親会

【応用編】 8月31日(木)第2日目
9:30~10:45 「微細加工用レジスト」 兵庫県立大学 渡邊 健夫 氏
LSIの微細加工は、レジスト材料の発展によって支えられてきた。本講演では、レジスト材料開発の歴史と、波長別レジスト材料について述べる。
<キーワード>ノボラックレジスト、KrFレジスト、ArFレジスト、EUVレジスト、自己組織化
10:45~10:55 休憩(10分)
10:55~12:10 「コーティング分野におけるモノマーとフォトポリマーの役割と設計思想」 荒川化学工業(株) 唐澤 隆 氏
光硬化を利用したコーティングはディスプレイや光学フィルムを製造する際に欠かせない技術である。重合活性基を有する様々なモノマーと、それらを編成したオリゴマー、光開始剤の特性と基本的な組み合わせ例を紹介する。
<キーワード>紫外線硬化、アクリルモノマー、応力緩和
12:10~13:10 昼食
13:10~14:30 「ウェハーコート用感光性耐熱材料」 日立化成デュポンマイクロシステムズ(株) 大江 匡之 氏
半導体の保護膜などに用いられている感光性耐熱材料について、ポリイミド系の材料を中心に概説する。ポリイミドの光化学、具体的な感光材料、次世代に向けた、低温硬化材料などへの取り組みを紹介する。
<キーワード>感光性ポリイミド、感光性ポリベンゾオキサゾール(PBO)、再配線保護膜、光重合、低温硬化
14:30~14:40 休憩(10分)
14:40~16:00 「光硬化型 “黒色” 接着剤 ~光硬化型接着剤の進化~」 (株)スリーボンド 大槻 直也 氏
アニオンUV硬化を中心に、ラジカル、カチオン、アニオンUV硬化の原理および接着剤分野におけるそれぞれの硬化方法の長所と短所を解説する。また、スリーボンド社の製品を中心に、各硬化方法を利用した種々の接着剤製品を紹介する。
<キーワード>光硬化、ラジカル、カチオン、アニオン、接着、着色
16:10~17:10 「トピックス 黎明期からのリソグラフィの進化:悠久のレジスト材料開発」 フォトポリマー懇話会/神奈川大学 鴨志田 洋一 氏
現在の情報化社会はマイクロエレクトロニクス(ME)の進化に支えられている。MEはリソグラフィ技術の結晶であり、リソグラフィの進歩は露光装置をはじめとするハードウェア、レジスト材料、プロセス技術開発など日本が発展期を牽引してきた。特にレジスト材料開発に関しては、発展期から現在に至るまで日本の材料メーカーが中心となって推進してきている。ゴム系ネガ型フォトレジストからg線/i線ノボラック系レジスト、エキシマレーザ化学増幅型レジストまで材料開発の歴史の光と陰を振り返り、さらに今後の材料開発を展望する。
<キーワード>リソグラフィ、ゴム系ネガ型フォトレジスト、g線/i線ノボラック系レジスト、エキシマレーザ化学増幅型レジスト
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《平成29年度見学会・第222回講演会》

日 時 :
2017年9月13日(水)13:30~17:00
見学先 :
産業技術総合研究所 フレキシブルエレクトロニクス研究センター
〒305-8565 茨城県つくば市東1-1-1
講演内容 :
「フレキシブルエレクトロニクスに関する技術開発」
副センター長  牛島 洋史 氏
見学内容 :
実験室(印刷装置、評価装置)見学

[参加資格]
フォトポリマー懇話会会員のみ

[定員]
約20名程度

[参加費]
無料

[参加申込]
当ホームページのメールフォーム又はFAXにて事務局(043-290-3460)まで。

[締め切り]
平成29年8月30日(水)
(但し、定員になり次第締め切りとさせていただきます。)

*詳細につきましては、後日参加者に通知いたします。

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《第223回講演会》

日 時 :
2017年10月12日(水)13:00~17:00
会 場 :
森戸記念館(東京理科大学)
テーマ :
『3Dプリンティングの現状と将来』
趣 旨 :
誰でも自在に立体造形物が作れる“3Dプリンター”が今注目を集めている。フィギュア、人工骨、ピストル、オーダーメイドのシューズ等、安くかつ精度良く製造できれば人助けになるものもある。「何でもできるようで、何もできない」という話しもあり、このあたりを実際の現場で3Dプリンターに携わっておられるそれぞれの専門家からお話して頂く。

[参加費]
会員:1社2名まで無料(要、会員証呈示)
非会員:3,000円(当日受付にて)、学生:2,000円

[参加申込]
当ホームページのメールフォーム、またはFAXにて事務局(043-290-3460)まで。

【プログラム】
1. 13:00~13:50 「Stratasys社3Dプリンターの概要と活用事例」 丸紅情報システムズ(株) 丸岡 浩幸 氏
Stratasys社正規代理店として、最新のプログレード樹脂3Dプリンター(FDM、Polyjet)の仕組みと材料の特徴を解説し、「模型を作る」と「実用品、型・治工具を作る(DDM)」の2つの大きな使い方について成功のポイントを国内外の事例を交えてお伝えします。
<キーワード>Stratasys、ストラタシス、FDM、Polyjet、DDM、活用事例
2. 14:00~14:50 「3Dプリンターの将来とは ・ 素材の立場から」 岡本化学工業(株) 岡本 博明 氏
3Dプリンターは光造形法、粉末積層法、インクジェット法、熱融解積層法など様々な方式があるが、未だプロトタイプ造形の域を出ていない。素材の立場から、今後用途拡大の為の要件に言及する。
<キーワード>3Dプリンター、素材、プロトタイプ造形、用途拡大、最終製品
14:50~15:05 休 憩(15分)
3. 15:05~15:55 「科学、医療、教育における3Dプリンター応用の現状と将来の展望」 山形大学 川上 勝 氏
現在の3Dプリンターの活用事例として、教育、研究、医療、食の分野への応用例を紹介し、そこで得た講演者の体験を基にして、今後の3Dプリンター展望を述べる。
<キーワード>分子模型、教材、医療モデル、義手、介護、ゲル、食
4. 16:05~16:55 「3Dプリンター運用の実際について ~ユーザーの立場から~」 大阪産業技術研究所 吉川 忠作 氏
3Dプリンター運用の実際について、導入・運用を行っている粉末積層造形装置を例に、ユーザーの立場から、積層造形技術の概要、3Dプリンター運用の実際と限界、さらにはデジタルものづくりの可能性について紹介します。
<キーワード>3Dプリンター、積層造形、粉末、レーザ焼結、PA12、デジタルものづくり
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《協賛講演会》 =第154回ラドテック研究会 ~30周年記念講演会~=

主 催 :
一般社団法人ラドテック研究会
期 日 :
2017年10月31日(火)13:00~16:40
場 所 :
東京理科大学神楽坂キャンパス1号館17階/記念講堂
<講師と演題>
(1) 13:00~13:40
「私と放射線化学:ラドテック研究会の創設」 東京大学 田畑 米穂 氏
(2) 13:40~14:20
「下学上達-産官学共同研究でのキーワード」 創案ラボ 市村 國宏 氏
14:20 ~ 14:40 ♪♪♪♪♪ コーヒーブレイク ♪♪♪♪♪
(3)14:40~15:20
「ラドテック国際会議:出会と期待」 大阪府立大学 角岡 正弘 氏
(4) 15:20~16:00
「30周年記念講演に際して」 一般社団法人 ラドテック研究会 折笠 輝雄 氏
◆16:10~16:50
第 3 回定時社員総会
◇17:00~19:00
ラドテック研究会 30周年記念パーティー

[1.参 加 費]
個人会員(本人) : 無料
法人会員 : (2名まで)無料  3名から1名10,000円
非会員 : 1名20,000円
協賛団体所属の方 : 10,000円
注 ・上記参加費には、講演要旨集1冊を含みます。

[2.申込締切日]
2017年10月5日(木)

[3.問合せ先]
一般社団法人ラドテック研究会事務局
〒102-0082 千代田区一番町23-2 番町ロイヤルコート207
TEL:03-6261-2750 FAX:03-6261-2751
E-mail:staff@radtechjapan.org

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《第24回ディスプレイ国際ワークショップ》

=The 24th International Display Workshops (IDW '17)=

主 催 :
映像情報メディア学会(ITE)、The Society for Information Display(SID)
会 期 :
2017年12月6日(水)~8日(金)
会 場 :
仙台国際センター(仙台市青葉区)

[会議用語]

英語

[参加申込み]

URL http://www.idw.or.jp/

[各種期日]

・Technical Summary 投稿締切日:
6月22日
・論文採否通知:
7月19日
・Camera-Ready 原稿締切日:
9月 7日
・Late-News 予稿締切日:
9月29日
・早期割引登録締切日:
10月27日
・事前参加登録締切日:
11月24日

[問い合わせ]

IDW '17 事務局(バイリンガル・グループ内)
〒102-0074 東京都千代田区九段南3-3-6
TEL: 03-3263-1345  FAX: 03-3263-1264
E-mail: idw@idw.or.jp

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