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会告


《第29回フォトポリマー講習会》

フォトポリマー講習会も本年で29回目の開催となりました。本年もより多くの皆様により充実した内容の講習会となりますようお忙しい先生方にご出講頂きます。
参加者の皆様からいただきましたアンケートにより、フォトポリマーに関する基礎分野と、お仕事に携わり遭遇される困難の解決に繋がるお話の両方を聴ける講習会といたしました。基礎と応用を明確に線引きすることはできませんが、両方をお聴き頂きフォトポリマーの全体像を御理解いただければ幸いです。
本講習会は懇親会をプログラムとして組み入れており、ご都合のつく講師の先生方にはご出席をしていただいております。参加者の方は講演後にできなかったご質問を先生に直接伺ったり、個人的に交流を深めたりしてご活用ください。また、参加者同士の交流を深めご人脈を広げていただく機会としてもご利用ください。

日 時 :
2019年8月29日(木)・30日(金) 9時30分~17時
会 場 :
東京理科大学 神楽坂キャンパス2号館
定 員 :
95名
協 賛 :
(社)日本化学会

[参加費]
会員、協賛会員:30,000円
非会員:40,000円、学生:20,000円 (予稿集代含む)

[参加申込]
当ホームページの講習会メールフォームからお申込いただくか、FAXにて事務局(043-290-3460)までお申込下さい。

[締め切り]
2019年8月16日(要旨集作成のため)

*事前に登録証・請求書をお送りします。両日とも受付で登録証をご提示ください。要旨集、領収書をお渡しいたします。

プログラム
【基礎編】 8月29日(木)第1日目
9:30~9:35 会長挨拶
9:35~11:00 「フォトポリマーの光化学」
大阪府立大学 岡村 晴之 氏
フォトポリマーについて考えるためには、一般的な光化学の概念を基礎とするも、その他に有機化学や生化学の概念も必要となってくる。本講演では、光吸収や分子の励起、エネルギーや電子の移動、増感反応等基礎的な光化学と、それらを実際にフォトポリマーに活用した幾つかの具体例を解説する。
<キーワード>光吸収、励起状態、反応中間体、増感反応
11:00~11:10 休憩(10分)
11:10~12:35 「フォトポリマーの材料設計」
信州大学 上野 巧 氏
感光性材料をパターン転写のために用いる場合と永久膜として用いる場合ではその材料設計が異なる。塗布、露光、現像などのプロセスにおける留意点を解説し、感光材料の設計を考察する。また高感度、高解像度のパターンを得るために重要な光化学反応、現像についても解説する。
<キーワード>露光、現像、光化学反応、感度、解像度
12:35~13:30 昼 食
13:30~15:00 「光酸発生剤の基礎」
サンアプロ(株) 白石 篤志 氏
光酸発生剤は、カチオン重合および半導体デバイス製造のための化学増幅型フォトレジスト等、各種産業上の種々の用途に用いられており、それら用途によって、適応する光発生剤も異なってくる。本講演では、光酸発生剤の分類・反応、それぞれの応用で要求される特性、およびその組成物の性能を最適化するための光酸発生剤の選択について紹介する。
<キーワード>光酸発生剤、カチオン重合開始剤、コーティング、フォトレジスト、カチオン重合、脱保護
15:00~15:10 休憩(10分)
15:10~16:40 「フォトポリマーの特性評価」
リソテックジャパン(株) 関口 淳 氏
フォトポリマーを設計、開発、使用するうえで、あるいはその材料を扱ううえで必要な特性評価を概説する。膜厚、光量の測定、フォトレジストのリソグラフィ特性、過渡吸収と活性種同定、膜の諸物性、化学反応速度論と量子収率まで広い範囲の項目をほぼ網羅する。
<キーワード>化学増幅型レジスト、感度、解像度、反応メカニズム、溶解抑制剤、酸発生剤
16:40~18:10 総括討議/懇親会

【応用編】 8月30日(金)第2日目
9:30~10:45 「微細加工用レジスト」
兵庫県立大学 渡邊 健夫 氏
LSIの微細加工は、レジスト材料の発展によって支えられてきた。本講演では、レジスト材料開発の歴史と、波長別レジスト材料について述べる。
<キーワード>ノボラックレジスト、KrFジスト、ArFレジスト、EUVレジスト、自己組織化
10:45~10:55 休 憩(10分)
10:55~12:10 「コーティング分野におけるモノマーとフォトポリマーの役割と設計思想」
荒川化学工業(株) 冨樫 春久 氏
光硬化を利用したコーティングはディスプレイや光学フィルムを製造する際に欠かせない技術である。重合活性基を有する様々なモノマーと、それらを編成したオリゴマー、光開始剤の特性と基本的な組み合わせ例を紹介する。
<キーワード>紫外線硬化、アクリルモノマー、応力緩和
12:10~13:10 昼 食
13:10~14:30 「ウェハーコート用感光性耐熱材料」
日立化成デュポンマイクロシステムズ(株) 大江 匡之 氏
半導体の保護膜などに用いられている感光性耐熱材料について、ポリイミド系の材料を中心に概説する。ポリイミドの光化学、具体的な感光材料、次世代に向けた、低温硬化材料などへの取り組みを紹介する。
<キーワード>感光性ポリイミド、感光性ポリベンゾオキサゾール(PBO)、光重合、低温硬化、低応力
14:30~14:40 休 憩(10分)
14:40~16:00 「光硬化型接着剤の概要と光アニオン硬化、光硬化型黒色接着剤」
(株)スリーボンド 大槻 直也 氏
アニオンUV硬化を中心に、ラジカル、カチオン、アニオンUV硬化の原理および接着剤分野におけるそれぞれの硬化方法の長所と短所を解説する。また、スリーボンド社の製品を中心に、各硬化方法を利用した種々の接着剤製品を紹介する。
<キーワード>光硬化、着色、ラジカル、カチオン、アニオン、接着
16:00~16:10 休 憩(10分)
16:10~17:10 「トピックス 黎明期からのリソグラフィの進化:悠久のレジスト材料開発」
フォトポリマー懇話会/神奈川大学 鴨志田 洋一 氏
現在の情報化社会はマイクロエレクトロニクス(ME)の進化に支えられている。MEはリソグラフィ技術の結晶であり、リソグラフィの進歩は露光装置をはじめとするハードウェア、レジスト材料、プロセス技術開発など日本が発展期を牽引してきた。特にレジスト材料開発に関しては、発展期から現在に至るまで日本の材料メーカーが中心となって推進してきている。ゴム系ネガ型フォトレジストからg線/i線ノボラック系レジスト、エキシマレーザ化学増幅型レジストまで材料開発の歴史の光と陰を振り返り、さらに今後の材料開発を展望する。
<キーワード>リソグラフィ、ゴム系ネガ型フォトレジスト、g線/i線ノボラック系レジスト、エキシマレーザ化学増幅型レジスト
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《第233回講演会・見学会》

日 時 :
2019年9月11日(水)13:30~16:00
見学先 :
日立化成株式会社 パッケージングソリューションセンタ
〒212-0032 神奈川県川崎市幸区新川崎7-7
見学内容 :
パッケージングソリューションセンタ 各実験室
講 演 :
「パッケージングソリューションセンタを活用したオープンイノベーション戦略と成果」

[参加資格]
フォトポリマー懇話会会員のみ

[定員]
約30名程度

[参加費]
無料

[参加申込]
当ホームページのメールフォーム、またはFAXにて事務局(043-290-3460)まで。

[締め切り]
2019年8月30日(金)
(但し、定員になり次第締め切りとさせていただきます。)
*詳細につきましては、後日参加者に通知いたします。

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