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《協賛講演会》 =第157回ラドテック研究会講演会=

主 催 :
一般社団法人ラドテック研究会
期 日 :
2018年6月5日(火)13:00~16:50
場 所 :
大阪産業技術研究所森ノ宮センター/大会議室
<講師と演題>
(1) 13:00~13:50
「超分子ネットワークからのその場架橋により形成するエラストマー」 東亞合成株式会社 佐々木 裕 氏
(2) 13:50~14:40
「蛍光を用いた UV 硬化樹脂の硬化判定技術」 株式会社アクロエッジ 中宗 憲一 氏
14:40 ~ 15:00 ♪♪♪♪♪ コーヒーブレイク ♪♪♪♪♪
(3)15:00~15:50
「次世代機能性材料(UV硬化性樹脂、EUVレジスト材料、熱硬化性樹脂、屈折率変換材料、高屈折率材料、低屈折率材料)の開発を志向した新規高分子材料の合成戦略」 関西大学 工藤 宏人 氏
(4) 16:00~16:50
「リキッドマーブルが実現する光刺激による物質運搬制御システム」 大阪工業大学 藤井 秀司 氏

[1.参 加 費]
個人会員(本人) : 無料
法人会員 : (2名まで)無料  3名から1名10,000円
非会員 : 1名20,000円
協賛団体所属の方 : 10,000円
注 ・上記参加費には、講演要旨集1冊を含みます。

[2.申込締切日]
2018年5月18日(金)

[3.問合せ先]
一般社団法人ラドテック研究会事務局
〒102-0082 千代田区一番町23-2 番町ロイヤルコート207
TEL:03-6261-2750 FAX:03-6261-2751
E-mail:staff@radtechjapan.org

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《第227回講演会》

日 時 :
2018年6月7日(木)13:00~17:00
会 場 :
森戸記念館(東京理科大学)
テーマ :
『光重合性化合物と機能性材料への応用』

[趣旨]
光重合性材料は幅広い分野で使われているが、高機能化を進める上で新規な光重合性材料登場への期待は大きい。本講演会では光酸発生剤、光塩基発生剤といった光開始系と光硬化を利用した高屈折率材料について概説していただく。

[参加費]
会 員 : 1社2名まで無料(要、会員証呈示)
非会員 : 3,000円(当日受付にて)  学生 : 2,000円

[参加申込]
当ホームページのメールフォーム、またはFAXにて事務局(043-290-3460)まで。

 
【プログラム】
1) 13:00~13:50 「ターアリーレン系フォトクロミック分子の高感度化と酸発生剤への展開」
奈良先端科学技術大学院大学 河合 壯 氏
優れた特性を有するフォトクロミック分子のジアリールエテンを骨格変換によりπ共役系を拡張したターアリーレンは、分子構造の最適化によりほぼ100%の光反応量子収率を示すなど、多くの興味深い高性能化が可能となる。本講演では高感度光酸発生剤や放射線検出機能などについて最近の研究成果を交えて紹介する。
<キーワード>フォトクロミズム、光酸発生剤、自己完結型、反応量子収率、ターアリーレン
2) 14:00~14:50 「光架橋による有機無機ハイブリッドの創成と高屈折率材料への応用」
京都工芸繊維大学 松川 公洋 氏
高屈折率無機ナノ物質を含んだ有機無機ハイブリッド材料は、ディスプレイ等に不可欠な光学薄膜に有効である。本講演では、シルセスキオキサンや無機酸化物ナノ粒子を含有する有機無機ハイブリッド材料を光架橋で作製し、屈折率を制御した透明薄膜への応用について紹介する。
<キーワード>有機無機ハイブリッド、薄膜、高屈折率、シルセスキオキサン、ナノ粒子分散
14:50~15:05 休 憩(15分)
3) 15:05~15:55 「ジアリルフルオレン/ポリシランブレンドによる高屈折率光硬化膜の調製とその屈折率制御」
大阪府立大学 岡村 晴之 氏
ジアリルフルオレンやポリシランの高屈折率性を利用した光硬化膜の調製と、ポリシランの光分解性を利用した光硬化膜の屈折率制御について、光開始剤の選択や照射波長の観点から概説する。
<キーワード>光硬化、光分解、フルオレン、ポリシラン、屈折率
4) 16:05~16:55 「光塩基発生剤を用いたUVアニオン硬化と応用事例」
富士フイルム和光純薬(株) 酒井 信彦 氏
工業的に生産され徐々に普及が進み始めている光塩基発生剤(PBG:Photo base generator)は、ラジカルや強酸を活性種とする既存のUV硬化系には見られない様々な特長を有している。本講演ではPBGの選定法および硬化できる樹脂の種類を幾つかの事例を交えて紹介する。
<キーワード>光塩基発生剤、UVアニオン硬化、強塩基、アルキルビグアニド、縮合反応、求核付加反応
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《協賛行事》 18-2ポリマーフロンティア21

=光を操る、光で操る高分子 〜フォトニクスポリマー最前線〜

主 催 :
公益社団法人高分子学会 行事委員会
日 時 :
2018年6月15日(金)10:10~17:20
会 場 :
東工大蔵前会館 ロイアルブルーホール (東京都目黒区大岡山2-12-1)
【プログラム】
10:10~11:00 1.共役ポリマーマイクロ光共振器の開発
筑波大学 山本 洋平 氏
11:00~11:50 2.屈折率を制御した有機無機ハイブリッド材料の創成
京都工芸繊維大学 松川 公洋 氏
-名刺交換会、参加者・講師のふれあいの場- (11:50~12:10)
13:10~14:00 3.光硬化性樹脂を用いる 3Dプリンティング、その現状と将来動向
横浜国立大学 萩原 恒夫 氏
14:00~14:50 4.機能性フィルムのひずみ光解析と動的光重合による新しい分子配向法の開発
東京工業大学 宍戸 厚 氏
-名刺交換会、参加者・講師のふれあいの場- (14:50~15:10)
15:10~16:00 5.リソグラフィ材料の開発動向
JSR株式会社 犬飼 晃司 氏
16:00~17:00 6.光で高分子の界面とメゾスコピック構造を操る
名古屋大学 関 隆広 氏
-名刺交換会、参加者・講師のふれあいの場- (17:00~17:20)

*詳細は、高分子学会 行事委員会まで。
TEL:03-5540-3771 FAX:03-5540-3737
URL http://www.spsj.or.jp

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《第28回フォトポリマー講習会》

フォトポリマー講習会も本年で28回目の開催となりました。本年もより多くの皆様により充実した内容の講習会となりますようお忙しい先生方にご出講頂きます。
参加者の皆様からいただきましたアンケートにより、フォトポリマーに関する基礎分野と、お仕事に携わり遭遇される困難の解決に繋がるお話の両方を聴ける講習会といたしました。基礎と応用を明確に線引きすることはできませんが、両方をお聴き頂きフォトポリマーの全体像を御理解いただければ幸いです。
本講習会は懇親会をプログラムとして組み入れており、ご都合のつく講師の先生方にはご出席をしていただいております。参加者の方は講演後にできなかったご質問を先生に直接伺ったり、個人的に交流を深めたりしてご活用ください。また、参加者同士の交流を深めご人脈を広げていただく機会としてもご利用ください。

日 時 :
2018年8月28日(火)・29日(水) 9時30分~17時
会 場 :
森戸記念館 第一フォーラム(東京理科大学)
定 員 :
95名
協 賛 :
(社)日本化学会

[参加費]
会員、協賛会員:30,000円
非会員:40,000円、学生:20,000円 (予稿集代含む)

[参加申込]
当ホームページの講習会メールフォームからお申込いただくか、FAXにて事務局(043-290-3460)までお申込下さい。

[締め切り]
2018年8月16日(要旨集作成のため)

*事前に登録証・請求書をお送りします。両日とも受付で登録証をご提示ください。要旨集、領収書をお渡しいたします。

プログラム
【基礎編】 8月28日(火)第1日目
9:30~9:35 会長挨拶
9:35~11:00 「フォトポリマーの光化学」 大阪府立大学 岡村 晴之 氏
フォトポリマーについて考えるためには、一般的な光化学の概念を基礎とするも、その他に有機化学や生化学の概念も必要となってくる。本講演では、光吸収や分子の励起、エネルギーや電子の移動、増感反応等基礎的な光化学と、それらを実際にフォトポリマーに活用した幾つかの具体例を解説する。
<キーワード>光吸収、励起状態、反応中間体、増感反応
11:00~11:10 休憩(10分)
11:10~12:35 「フォトポリマーの材料設計」 信州大学 上野 巧 氏
感光性材料をパターン転写のために用いる場合と永久膜として用いる場合ではその材料設計が異なる。塗布、露光、現像などのプロセスにおける留意点を解説し、感光材料の設計を考察する。また高感度、高解像度のパターンを得るために重要な光化学反応、現像についても解説する。
<キーワード>露光、現像、光化学反応、感度、解像度
12:35~13:30 昼食
13:30~15:00 「光酸発生剤の基礎」 サンアプロ(株) 白石 篤志 氏
光酸発生剤は、カチオン重合および半導体デバイス製造のための化学増幅型フォトレジスト等、各種産業上の種々の用途に用いられており、それら用途によって、適応する光発生剤も異なってくる。本講演では、光酸発生剤の分類・反応、それぞれの応用で要求される特性、およびその組成物の性能を最適化するための光酸発生剤の選択について紹介する。
<キーワード>光酸発生剤、カチオン重合開始剤、コーティング、フォトレジスト、カチオン重合、脱保護
15:00~15:10 休憩(10分)
15:10~16:40 「フォトポリマーの特性評価」 リソテックジャパン(株) 関口 淳 氏
フォトポリマーを設計、開発、使用するうえで、あるいはその材料を扱ううえで必要な特性評価を概説する。膜厚、光量の測定、フォトレジストのリソグラフィ特性、過渡吸収と活性種同定、膜の諸物性、化学反応速度論と量子収率まで広い範囲の項目をほぼ網羅する。
<キーワード>化学増幅型レジスト、感度、解像度、反応メカニズム、溶解抑制剤、酸発生剤
16:40~18:10 総括討議/懇親会

【応用編】 8月29日(水)第2日目
9:30~10:45 「微細加工用レジスト」 兵庫県立大学 渡邊 健夫 氏
LSIの微細加工は、レジスト材料の発展によって支えられてきた。本講演では、レジスト材料開発の歴史と、波長別レジスト材料について述べる。
<キーワード>ノボラックレジスト、KrFジスト、ArFレジスト、EUVレジスト、自己組織化
10:45~10:55 休憩(10分)
10:55~12:10 「コーティング分野におけるモノマーとフォトポリマーの役割と設計思想」 荒川化学工業(株) 冨樫 春久 氏
光硬化を利用したコーティングはディスプレイや光学フィルムを製造する際に欠かせない技術である。重合活性基を有する様々なモノマーと、それらを編成したオリゴマー、光開始剤の特性と基本的な組み合わせ例を紹介する。
<キーワード>紫外線硬化、アクリルモノマー、応力緩和
12:10~13:10 昼食
13:10~14:30 「ウェハーコート用感光性耐熱材料」 日立化成デュポンマイクロシステムズ(株) 大江 匡之 氏
半導体の保護膜などに用いられている感光性耐熱材料について、ポリイミド系の材料を中心に概説する。ポリイミドの光化学、具体的な感光材料、次世代に向けた、低温硬化材料などへの取り組みを紹介する。
<キーワード>感光性ポリイミド、感光性ポリベンゾオキサゾール(PBO)、光重合、低温硬化、低応力
14:30~14:40 休憩(10分)
14:40~16:00 「光硬化型接着剤および光アニオン硬化の接着剤への活用」 (株)スリーボンド 大槻 直也 氏
アニオンUV硬化を中心に、ラジカル、カチオン、アニオンUV硬化の原理および接着剤分野におけるそれぞれの硬化方法の長所と短所を解説する。また、スリーボンド社の製品を中心に、各硬化方法を利用した種々の接着剤製品を紹介する。
<キーワード>光硬化、ラジカル、カチオン、アニオン、接着
16:00~16:10 休憩(10分)
16:10~17:10 「トピックス 黎明期からのリソグラフィの進化:悠久のレジスト材料開発」 フォトポリマー懇話会/神奈川大学 鴨志田 洋一 氏
現在の情報化社会はマイクロエレクトロニクス(ME)の進化に支えられている。MEはリソグラフィ技術の結晶であり、リソグラフィの進歩は露光装置をはじめとするハードウェア、レジスト材料、プロセス技術開発など日本が発展期を牽引してきた。特にレジスト材料開発に関しては、発展期から現在に至るまで日本の材料メーカーが中心となって推進してきている。ゴム系ネガ型フォトレジストからg線/i線ノボラック系レジスト、エキシマレーザ化学増幅型レジストまで材料開発の歴史の光と陰を振り返り、さらに今後の材料開発を展望する。
<キーワード>リソグラフィ、ゴム系ネガ型フォトレジスト、g線/i線ノボラック系レジスト、エキシマレーザ化学増幅型レジスト

フォトポリマー懇話会の活動写真