フォトポリマー懇話会(TAPJ) 公式サイト

《協賛講演会》第４２回ＵＶ／ＥＢ表面加工入門講座（東京）

期　日：: ２０１７年７月１１日（火）９：３０～１７：００
会　場：: 東京理科大学神楽坂キャンパス１号館 17階記念講堂
主　催：: 一般社団法人ラドテック研究会
協　賛：: 一般社団法人近畿化学協会・一般社団法人色材協会・一般社団法人日本接着学会・日本塗装技術協会・日本放射線化学会・一般社団法人有機エレクトロニクス材料研究会・フォトポリマー懇話会・合成樹脂工業協会（予定・順不同）

＜講師と演題＞
(1) 9：30～10：30
「UV 硬化技術総論」	大阪府立大学大学院	白井正充氏
(2) 10：40～11：50
「光源と光重合開始機構」	IGM ジャパン合同会社	太田宏史氏
12：00～13：00　＊＊＊＊＊昼　食＊＊＊＊＊
(3) 13：00～14：10
「モノマーと重合挙動」	東亞合成（株）	佐内康之氏
14：20～14：40 ♪♪♪♪♪ コーヒーブレイク ♪♪♪♪♪
(4) 14：40～15：40
「UV/EB 硬化プロセスの特徴と比較」	早稲田大学	鷲尾方一氏
	（株）アイ・エレクトロンビーム	木下忍氏
(5) 15：50～16：50
「紫外線硬化樹脂の硬化過程の測定法」	金沢大学	瀧健太郎氏

《協賛講演会》第４３回ＵＶ／ＥＢ表面加工入門講座(大阪)

期　日：: ２０１７年７月２０日（木）９：３０～１７：３０
会　場：: 大阪産業技術研究所森ノ宮センター／大講堂
主　催：: 一般社団法人ラドテック研究会
協　賛：: 一般社団法人近畿化学協会・一般社団法人色材協会・一般社団法人日本接着学会・日本塗装技術協会・日本放射線化学会・一般社団法人有機エレクトロニクス材料研究会・フォトポリマー懇話会・合成樹脂工業協会（予定・順不同）

＜講師と演題＞
(1) 9：30～10：30
「UV 硬化技術総論」	大阪府立大学大学院	白井正充氏
(2) 10：45～11：45
「UV/EB 硬化性モノマーおよびオリゴマーの設計」	荒川化学工業（株）	澤田浩氏
11：45～12：45　＊＊＊＊＊昼　食＊＊＊＊＊
(3) 12：45～13：45
「光重合開始剤の種類と特性」	BASF ジャパン（株）	鮫島かおり氏
(4) 14：00～15：00
「UV 光源と照射プロセス」	へレウス（株）	河村紀代子氏
15：00～15：15 ♪♪♪♪♪ コーヒーブレイク ♪♪♪♪♪
(5) 15：15～16：15
「電子線の基礎と工業利用の現状」	（株）NHV コーポレーション	岡崎泰三氏
(6) 16：30～17：30
「紫外線硬化樹脂の硬化過程の測定法」	金沢大学	瀧健太郎氏

[１．参加費]
個人会員（本人）：無料
法人会員：（2名まで）無料　　3名から1名10,000円（消費税含）
非会員： 1名20,000円（消費税含）
＊協賛団体に所属されている方は下記の通りとなります。
協賛団体所属の方： 10,000円（消費税含）
注・上記参加費には、講演要旨集１冊を含みます。

[２．申込締切日]
2017年6月30日（金）

[３．問合せ先]
一般社団法人ラドテック研究会事務局
〒102-0082 千代田区一番町23-2 番町ロイヤルコート207
TEL：03-6261-2750 FAX：03-6261-2751
E-mail：staff@radtechjapan.org

《協賛講演会》＝第１５３回ラドテック研究会講演会＝

主　催：: 一般社団法人ラドテック研究会
期　日：: ２０１７年８月２９日（火）１３：００～１６：４０
場　所：: 東京理科大学神楽坂キャンパス１号館１７階／記念講堂

＜講師と演題＞
(1) 13：00～13：50
「光チオールエン反応による自己修復性有機無機ハイブリッド材料の開発」	京都工芸繊維大学	松川公洋氏
(2) 13：50～14：40
「深紫外LEDを用いた光硬化樹脂の作製」	大阪府立大学大学院	岡村晴之氏
14：40 ～ 15：00　♪♪♪♪♪ コーヒーブレイク ♪♪♪♪♪
(3)15：00～15：50
「平板状銀／セルロースナノファイバー複合体の開発と応用」	凸版印刷株式会社	磯貝拓也氏
(4) 15：50～16：40
「機能性ナノ微粒子を用いたUV硬化型高硬度ハードコート膜の設計」	日揮触媒化成株式会社	村口良氏
◆17：00～18：30
交流会・ミニ展示会大会議室にて

[１．参加費]
個人会員（本人）：無料
法人会員：（2名まで）無料　　3名から1名10,000円
非会員： 1名20,000円
協賛団体所属の方： 10,000円
注・上記参加費には、講演要旨集１冊を含みます。

[２．申込締切日]
2017年8月10日（木）

[３．問合せ先]
一般社団法人ラドテック研究会事務局
〒102-0082 千代田区一番町23-2 番町ロイヤルコート207
TEL：03-6261-2750　FAX：03-6261-2751
E-mail：staff@radtechjapan.org

《第２７回フォトポリマー講習会》

フォトポリマー講習会も本年で2７回目の開催となりました。本年もより多くの皆様により充実した内容の講習会となりますようお忙しい先生方にご出講頂きます。
参加者の皆様からいただきましたアンケートにより、フォトポリマーに関する基礎分野と、お仕事に携わり遭遇される困難の解決に繋がるお話の両方を聴ける講習会といたしました。基礎と応用を明確に線引きすることはできませんが、両方をお聴き頂きフォトポリマーの全体像を御理解いただければ幸いです。
本講習会は懇親会をプログラムとして組み入れており、ご都合のつく講師の先生方にはご出席をしていただいております。参加者の方は講演後にできなかったご質問を先生に直接伺ったり、個人的に交流を深めたりしてご活用ください。また、参加者同士の交流を深めご人脈を広げていただく機会としてもご利用ください。

日　時：: ２０１７年８月３０日（水）・３１日（木）　９時３０分～１７時
会　場：: 森戸記念館　第一フォーラム（東京理科大学）
定　員：: ９５名
協　賛：: （社）日本化学会

[参加費]
会員、協賛会員：３０,０００円
非会員：４０,０００円、学生：２０,０００円　（予稿集代含む）

[参加申込]
当ホームページのメールフォームからお申込いただくか、FAXにて事務局（０４３－２９０－３４６０）までお申込下さい。

[締め切り]
２０１７年８月１６日（要旨集作成のため）

＊事前に登録証・請求書をお送りします。両日とも受付で登録証をご提示ください。要旨集、領収書をお渡しいたします。

プログラム
【基礎編】　８月３０日（水）第１日目
9：30～9：35	会長挨拶
9：35～11：00	「フォトポリマーの光化学」	東京理科大学	青木　健一　氏
	フォトポリマーについて考えるためには、一般的な光化学の概念を基礎とするも、その他に有機化学や生化学の概念も必要となってくる。本講演では、光吸収や分子の励起、エネルギーや電子の移動、増感反応等基礎的な光化学と、それらを実際にフォトポリマーに活用した幾つかの具体例を解説する。
	＜キーワード＞光吸収、励起状態、ヤブロンスキー図、遷移確率、増感反応
11：00～11：10	休憩（１０分）
11：10～12：35	「フォトポリマーの材料設計」	信州大学	上野巧　氏
	感光性材料をパターン転写のために用いる場合と永久膜として用いる場合ではその材料設計が異なる。塗布、露光、現像などのプロセスにおける留意点を解説し、感光材料の設計を考察する。また高感度、高解像度のパターンを得るために重要な光化学反応、現像についても解説する。
	＜キーワード＞露光、現像、光化学反応、感度、解像度
12：35～13：30	昼食
13：30～15:00	「光酸発生剤の基礎」	サンアプロ（株）	白石篤志　氏
	光酸発生剤は、カチオン重合および半導体デバイス製造のための化学増幅型フォトレジスト等、各種産業上の種々の用途に用いられており、それら用途によって、適応する光発生剤も異なってくる。本講演では、光酸発生剤の分類・反応、それぞれの応用で要求される特性、およびその組成物の性能を最適化するための光酸発生剤の選択について紹介する。
	＜キーワード＞光酸発生剤、カチオン重合開始剤、コーティング、フォトレジスト、カチオン重合、脱保護
15：00～15：10	休憩（１０分）
15：10～16：40	「フォトポリマーの特性評価」	リソテックジャパン（株）	関口淳　氏
	フォトポリマーを設計、開発、使用するうえで、あるいはその材料を扱ううえで必要な特性評価を概説する。膜厚、光量の測定、フォトレジストのリソグラフィ特性、過渡吸収と活性種同定、膜の諸物性、化学反応速度論と量子収率まで広い範囲の項目をほぼ網羅する。
	＜キーワード＞化学増幅型レジスト、感度、解像度、反応メカニズム、溶解抑制剤、酸発生剤
16：40～18：10	総括討議／懇親会

【応用編】　８月３１日（木）第２日目
9：30～10：45	「微細加工用レジスト」	兵庫県立大学	渡邊健夫　氏
	ＬＳＩの微細加工は、レジスト材料の発展によって支えられてきた。本講演では、レジスト材料開発の歴史と、波長別レジスト材料について述べる。
	＜キーワード＞ノボラックレジスト、ＫｒＦレジスト、ＡｒＦレジスト、EUVレジスト、自己組織化
10：45～10：55	休憩（10分）
10：55～12：10	「コーティング分野におけるモノマーとフォトポリマーの役割と設計思想」	荒川化学工業（株）	唐澤　隆　氏
	光硬化を利用したコーティングはディスプレイや光学フィルムを製造する際に欠かせない技術である。重合活性基を有する様々なモノマーと、それらを編成したオリゴマー、光開始剤の特性と基本的な組み合わせ例を紹介する。
	＜キーワード＞紫外線硬化、アクリルモノマー、応力緩和
12：10～13：10	昼食
13：10～14：30	「ウェハーコート用感光性耐熱材料」	日立化成デュポンマイクロシステムズ（株）	大江匡之　氏
	半導体の保護膜などに用いられている感光性耐熱材料について、ポリイミド系の材料を中心に概説する。ポリイミドの光化学、具体的な感光材料、次世代に向けた、低温硬化材料などへの取り組みを紹介する。
	＜キーワード＞感光性ポリイミド、感光性ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）、再配線保護膜、光重合、低温硬化
14：30～14：40	休憩（10分）
14：40～16：00	「光硬化型 “黒色” 接着剤　～光硬化型接着剤の進化～」	（株）スリーボンド	大槻直也　氏
	アニオンUV硬化を中心に、ラジカル、カチオン、アニオンUV硬化の原理および接着剤分野におけるそれぞれの硬化方法の長所と短所を解説する。また、スリーボンド社の製品を中心に、各硬化方法を利用した種々の接着剤製品を紹介する。
	＜キーワード＞光硬化、ラジカル、カチオン、アニオン、接着、着色
16：10～17：10	「トピックス　黎明期からのリソグラフィの進化：悠久のレジスト材料開発」	フォトポリマー懇話会／神奈川大学	鴨志田洋一　氏
	現在の情報化社会はマイクロエレクトロニクス(ME)の進化に支えられている。MEはリソグラフィ技術の結晶であり、リソグラフィの進歩は露光装置をはじめとするハードウェア、レジスト材料、プロセス技術開発など日本が発展期を牽引してきた。特にレジスト材料開発に関しては、発展期から現在に至るまで日本の材料メーカーが中心となって推進してきている。ゴム系ネガ型フォトレジストからg線/i線ノボラック系レジスト、エキシマレーザ化学増幅型レジストまで材料開発の歴史の光と陰を振り返り、さらに今後の材料開発を展望する。
	＜キーワード＞リソグラフィ、ゴム系ネガ型フォトレジスト、g線/i線ノボラック系レジスト、エキシマレーザ化学増幅型レジスト