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懇話会活動


平成29年度活動報告

総会・第220回講演会
日 時 平成29年4月20日(木)13:00~17:00
場 所 東京理科大学 森戸記念館
総 会 平成28年度事業報告および決算収支報告の承認。平成29年度事業計画および予算の決議。
第220回
講演会
『次世代リソグラフィ技術の展開』のテーマの下に次の3件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。
13:30~14:30
「EUVリソグラフィの課題と今後の展開」
兵庫県立大学 渡邊 健夫 氏
EUVリソグラフィについて、ハードウェア(露光機)、プロセスおよびマスク、レジスト材料など量産適用のための技術開発が進められているが、光源開発などのさらに改良が必要な課題も残されている。本講演では、このような状況の中で、技術開発の現状および今後の展望について概説していただいた。
14:45~15:50
「半導体量産用ナノインプリントリソグラフィ技術の開発」
キヤノン 伊藤 俊樹 氏
20nm以下の微細パターン形成技術として、半導体量産用のナノインプリント技術が注目されている。量産化に向けてハードウェア、材料およびプロセスの開発が精力的に進められている。該社が開発を進めている半導体量産用のナノインプリント技術とそれに必要なレジスト材料について、最近の研究動向、将来展望などを含めて概説していただいた。
16:00~17:15
「自己組織化(DSA)技術の最前線題」
名古屋大学 高野 敦志 氏
20nm以下の微細パターン形成技術として、自己組織化(DSA)技術が注目されている。量産化に向けてハードウェア、材料およびプロセスの開発が精力的に進められている。ブロック共重合体の自己組織化に焦点を当て、そのモルフォロジー、構造サイズの制御など基礎的な知見を中心に、最近の研究動向、将来展望などを含めて概説していただいた。

会告

平成28年度活動報告

総会・第215回講演会
日 時 平成28年4月25日(月)13:00~17:00
場 所 東京理科大学 森戸記念館
総 会 平成27年度事業報告および決算収支報告の承認。平成28年度事業計画および予算の決議。
第215回
講演会
『次世代リソグラフィ技術の展開』のテーマの下に次の3件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。
13:30~14:30
「EUVリソグラフィの課題」
兵庫県立大学 渡邊 健夫 氏
EUVリソグラフィについて、ハードウェア(露光機)、プロセスおよびマスク、レジスト材料など量産適用のための技術開発が進められているが、光源開発などのさらに改良が必要な課題も残されている。本講演では、このような状況の中で、技術開発の現状および今後の展望について概説していただいた。
14:40~15:40
「自己組織化(DSA)技術の最前線」
NTT 山口 徹 氏
20nm以下の微細パターン形成技術として、自己組織化(DSA)技術が注目されている。量産化に向けてハードウェア、材料およびプロセスの開発が精力的に進められている。最近の研究動向、将来展望などを含めて概説していただいた。
15:50~16:50
「先端フォトレジスト開発の現状と課題」
JSR 中川 恭志 氏
次世代レジストシステムとして、EUV露光システムを用い、サブ10nmの高解像性レジストパターンの量産化が期待されている。しかし、高解像性能を導き出すEUVレジスト材料の開発において、超えていかなければならない大きな課題として、露光感度の上昇、パターンのラフネスの改善、アウトガスの低減化、エッチング耐性の改善などが列挙される。本講演では、EUVレジスト材料を中心に開発の現状と課題および今後の開発動向状況について概説していただいた。

第216回講演会
日 時 平成28年6月13日(月) 13:00~17:00
場 所 東京理科大学 森戸記念館
テーマ 『光開始剤とその応用』
  『光開始剤とその応用』  光開始剤は樹脂に感光性を持たすために必須な化合物群であり、材料分野のみならず化学分野においても幅広く用いられている。本講演会では、光開始剤に対する理解を深めるため、4件の講演を企画し、光開始剤の特徴、実際の使用法や今後の展開について、分かりやすく概説いただいた。詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。
講演内容 13:00~13:50
「光ラジカル発生剤とその最適な選定」
BASFジャパン(株) 鮫島 かおり 氏
光ラジカル発生剤の種類と特性および選定について分かりやすく御教授いただいた。最も多く使用されている開始剤であることから、講演後も質問が絶えず、参加者の関心も高かった。
14:00~14:50
「光塩基発生剤とその応用」
東京理科大学 有光 晃二 氏
光塩基発生剤について、その歴史から講師が展開されている研究を中心に幅広く御教授いただいた。光をトリガーとする塩基発生のみならず、増殖という概念についても御教授いただいた。
15:05~15:55
「光酸発生剤とその応用」
大阪府立大学 岡村 晴之 氏
光酸発生剤について、最近のトピックスを中心に、講師が展開されている近紫外対応光酸発生剤の開発についても御教授いただいた。また、光酸発生剤と他の光開始剤を組み合わせる系についても紹介していただいた。
16:05~16:50
「デンドリマーを利用したラジカル重合型UV硬化材料」
東京理科大学 青木 健一 氏
工業的にも利用可能な大スケールのデンドリマー合成を、光開始剤を用いることにより簡便に合成できる手法とそのUV硬化材料への展開について御教授いただいた。デンドリマーの濃縮された末端構造に着目し、種々の官能基を導入することによるレジスト等機能性材料への応用についても触れていただいた。

平成28年度見学会
日 時 平成28年8月25日(木)14:00~17:00
場 所 NTT技術史料館
  この資料館は、日本に初めて電信機がもたらされた1800年半ばから、1952年に、NTTの前身である日本電信電話公社が発足し、その後の日本における電気通信事業発展の歴史を紹介しています。東京電機大学の堀内敏行教授のご紹介により、展示ホールの新しい情報処理関連技術の説明を受け、さらに史料館を歴史をさぐるガイドツアーで見学することができた。
展示
ホール
見学
項 目 概 要
大規模・高度なDDoS攻撃からお客様を守ります[New] サイバー攻撃に対し自律的に対処することでお客様のネットワークおよびキャリアネットワークのサービスを迅速に回復させるセキュリティオーケストレーション技術について説明された。NTTが新しく開発した本技術により、ネットワークがサイバー攻撃を受けた際、攻撃検知、攻撃種別の特定、防御のための機器制御の3つの作業を自動化した。
Jubatus(ユバタス) Jubatus(ユバタス)とはビッグデータを、より深い分析をして、すばやく次の行動につなげることを実現するデータ処理基盤技術です。機械学習における「分類」アルゴリズムを使ったTwitterの企業分類のデモンストレーションと、その他のアルゴリズムを用いた事例をご紹介された。
機能素材”hitoe”による生体情報計測ウェア NTTが東レ株式会社と開発した、機能素材”hitoe”を用いた「ウェアラブル電極シャツ」をご紹介された。”hitoe”は耐久性が高く、肌へのフィット性・快適性を備えた機能素材であり、着るだけで心拍・心電のモニタリングが可能なシャツを実用化した。
光アクセスネットワークの設備と技術 NTTグループでは、光アクセスネットワーク「フレッツ光」 を利用した家庭向けインターネット接続サービスを通じ、様々な統合サービスをご提供している。お客様とNTTをつなぐ光アクセスネットワークの構成、ならびに主な開発技術についてご紹介された。
指でつまむと引っ張られる感覚:ぶるなび3 指でつまむと引っ張られる感覚を実現するぶるなび3をご紹介された。NTTではケースの中で重りを非対称振動すると大きな力が加わる方向に継続的に引っ張られているような錯覚が生じることを発見しました。この錯覚を利用した牽引力発生装置が「ぶるなび」です。

第26回フォトポリマー講習会
日 時 平成28年9月7日-8日
場 所 東京理科大学 森戸記念館
  基礎編、応用編に分けて2日間9件の講演が行われた。第1日目の最終プログラムとして統括討議と懇親会が実施された。懇親会では参加者と講師の先生方ほぼ全員が出席し、ビールを飲みながら和気藹々とディスカッションや名刺交換を行い、よい雰囲気であった。構成はフォトポリマーを網羅し、かつ、応用編ではノウハウに関わるお話まであり本講習会に出席すればフォトポリマーの全貌が理解できる内容であった。
Ⅰ.基礎編 1.フォトポリマーの光化学 東京理科大学 青木 健一 氏
フォトポリマーについて考えるためには、一般的な光化学の概念を基礎とするものの、その他に有機化学や生化学の概念も必要となってくる。本講演では、光吸収や分子の励起、エネルギーや電子の移動、増感反応等基礎的な光化学と、それらを実際にフォトポリマーに活用した幾つかの具体例を解説していただいた。
2.フォトポリマーの材料設計 信州大学 上野 巧 氏
感光性材料をパターン転写のために用いる場合と永久膜として用いる場合ではその材料設計が異なる。塗布、露光、現像などのプロセスにおける留意点を解説し、感光材料の設計を考察した結果を説明した。また高感度、高解像度のパターンを得るために重要な光化学反応、現像についても解説していただいた。
3.光酸発生剤の基礎 サンアプロ(株) 白石 篤志 氏
光酸発生剤は、カチオン重合および半導体デバイス製造のための化学増幅型フォトレジスト等、各種産業上の種々の用途に用いられており、それら用途によって、適応する光発生剤も異なってくる。本講演では、光酸発生剤の分類・反応、それぞれの応用で要求される特性、およびその組成物の性能を最適化するための光酸発生剤の選択について紹介していただいた。
4.トピックス 超分子ネットワーク 東京大学 伊藤 耕三 氏
超分子ネットワークとは、「ひも」状の高分子を「輪っか」状の分子で接続した、これまでにない、新しいタイプの高分子ネットワーク構造です。「輪っか」は「ひも」のネットワークの結合点としてはたらきますが、「ひも」は「輪っか」を自由にすり抜けることができる。言わば、「分子でできた世界最小の滑車」です。本講演では超分子ネットワークの実用化について解説していただいた。
Ⅱ.応用編 5.微細加工用レジスト 兵庫県立大学 渡邊 健夫 氏
LSIの微細加工は、レジスト材料の発展によって支えられてきた。本講演では、レジスト材料開発の歴史と、波長別レジスト材料について紹介し、今後の最先端半導体加工技術としてEUVLなどの展望も解説していただいた。
6.コーティング分野におけるモノマーとフオトポリマーの役割と設計思想 荒川化学工業(株) 澤田 浩 氏
光硬化を利用したコーティングはディスプレイや光学フィルムを製造する際に欠かせない技術である。重合活性基を有する様々なモノマーと、それらを変性したオリゴマー、光開始剤の特性と基本的な組み合わせ例を紹介していただいた。
7.ウエハコート用感光性耐熱材料 日立化成デュポンマイクロシステムズ(株) 大江 匡之 氏
半導体の保護膜などに用いられている感光性耐熱材料について、ポリイミド(PI)およびポリベンゾオキサゾール(PBO)系の材料を中心に概説した。ポリイミドの光化学、具体的な感光材料、次世代に向けた、低温硬化材料などへの取り組みを紹介していただいた。
8. コーティングの表面・界面と接着 神戸大学 西野 孝 氏
基板上に高分子のコーティングを施す際,表面・界面の構造は接着性と密接な関係にある。バルクとは異なって,表面・界面は如何なる構造か,如何にして制御するか,制御の結果,如何なる物性を発現するのか,そして構造・物性を如何にして評価するのか,これらについて最近の話題を具体例を交えて紹介していただいた。
9.フォトポリマーの特性評価 大阪市立大学 堀邊 英夫 氏
EBに着目しレジストの化学構造と解像度および感度との関係を明らかにし、高感度・高解像度のポジ型EBレジストの開発について、材料設計の観点から解説していただいた。

第218回フォトポリマー懇話会・第220回JOEM 合同講演会
日 時 平成28年12月14日(水) 13:00~16:50
場 所 東京理科大学 森戸記念館
第220回
講演会
『光を利用するユニークな接着剤』と題し、次の3件の講演を行った。最終製品には残らないプロセス材料として一時的に使用される仮止め接着剤は、必要なときに接着機能を発揮し、光など外部刺激で簡単に接着力を失い容易に剥がす事の出来る非常にユニークな特長を持っています。今回は、このユニークな特徴を生み出す材料設計・メカニズムなどに関して紹介して頂きました。また、詳細なご講演の後、参加者と講演者の交流ができる時間を設ける事により、相互理解を深めることができた。
講演内容 13:00~14:10
「フォトクロミック反応を利用した光誘起固液相転移と接着材への展開」
産業技術総合研究所 則包 恭央 氏
光異性化反応において紫外光によって融解し可視光で固化する現象を見出し、この現象を活用した材料開発を行い、可逆的な接着材への取り組みから幅広い展開に関してわかり易く紹介頂きました。
14:20~15:30
「反応性高分子の精密合成と光機能性接着材料への応用」
大阪市立大学 佐藤 絵理子 氏
光に応答する易解体性接着材料の開発について、光によって分解や架橋が進行する反応性高分子の設計と精密合成および高分子反応と解体挙動の関係など、モルフォロジーが解体挙動に与える影響の観点からわかり易く紹介頂きました。
15:40~16:50
「熱・超音波・光を用いる剥離性粘着剤」
大阪府立産業技術総合研究所 舘 秀樹 氏
光や熱などの外部刺激によって粘着強度が変化する剥離性粘着剤は、工程フィルムなどのプロセス材料のみならず、リサイクルの観点からも注目を集めています。熱や光、超音波などの外部刺激によって剥離可能な粘着剤や光分解可能な架橋剤を用いた剥離性粘着剤についてわかり易く紹介頂きました。

第219回講演会
日 時 平成29年1月27日(金) 13:00~16:20
場 所 大阪府立大学 I-site なんば C1室
テーマ 『次世代太陽電池の新潮流』
  溶液プロセスで作成が可能な薄膜太陽電池は、次世代太陽電池の有力候補として活発に研究が行われている。本講演会では当分野で活発に研究を行っている新進気鋭の研究者による3件の講演を企画し、次世代太陽電池にむけた取り組みを分かりやすく概説いただいた。詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。
講演内容 13:00~14:00
「高効率・高耐久な有機薄膜太陽電池に向けた半導体ポリマーの開発」
広島大学 尾坂 格 氏
本講演では、高効率・高耐久な有機薄膜太陽電池に向けた半導体ポリマーの開発に対する最新の研究成果について概説していただいた。配向の制御や耐久性に対する重要な考え方について分かりやすく説明いただいた。参加者を交えた議論を興味深く拝聴した。
14:10~15:10
「ペロブスカイト太陽電池:真の有機無機ハイブリッドを目指して」
京都大学 若宮 淳志 氏
本講演では、ペロブスカイト太陽電池に対する演者の取り組み、特に材料の分子設計と高純度化を中心に最新の研究成果について概説していただいた。紙面では披露できないようなノウハウを御披露いただき、その中の重要性について御教授いただいた。
15:20~16:20
「高効率高分子太陽電池のための新戦略」
京都大学 大北 英生 氏
本講演では、高分子太陽電池中の三元ブレンドにおける界面制御による高効率化について、最新の研究成果を交えて概説していただいた。また、今後の展望として、一重項分裂という1光子で2電子を取り出す興味深い取り組みについてもお話いただいた。

会告

平成27年度活動報告

総会・第209回講演会
日 時 平成27年4月24日(金)13:00~17:00
場 所 東京理科大学 森戸記念館
総 会 平成26年度事業報告および決算収支報告の承認。平成27年度事業計画および予算の決議。
第209回
講演会
『次世代リソグラフィ技術の展開』のテーマの下に次の3件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。
13:30~14:30
「EUVリソグラフィの実用化に向けて」
ASMLジャパン 宮崎 順二 氏
EUVリソグラフィについて、ハードウェア(露光機)、プロセスおよびマスク、レジスト材料など量産適用のための技術開発が進められているが、光源開発などのさらに改良が必要な課題も残されている。本講演では、露光機を中心に技術開発の現状について概説していただいた。
14:40~15:40
「ナノインプリントリソグラフィの科学」
東北大学 中川 勝 氏
ナノインプリント技術はパターンドメディア、ディスプレイ部材等を中心に量産応用展開が進んでおり、半導体リソグラフィ技術としても注目されている。装置・プロセス、モールド・材料開発が精力的に進められている。本講演では、本技術の動向と界面機能分子制御に立脚したナノインプリントリソグラフィの科学などを含めて概説していただいた。
15:50~16:50
「自己組織化(DSA)技術」
(株)EUVL基盤開発センター 東 司 氏
ブロック共重合高分子(BCP)を用いた誘導自己組織化(DSA)リソグラフィはハーフピッチサブ15nmレベルの半導体デバイスを低コストで改造できるNGLの一つとして近年注目されている。本講演では、BCPを用いたDSAリソグラフィの概要を解説するとともに、実用化に向けて検討が進んでいるコンタクトホールシュリンクプロセスとラインパターンマルチプリケーションプロセスについて報告いただいた。

第210回講演会
日 時 平成27年6月11日(水) 13:00~17:00
場 所 東京理科大学 森戸記念館 第1フォーラム
テーマ 『フォトポリマーにおけるレオロジー』
  『フォトポリマーにおけるレオロジー』のテーマの下に、基礎的な内容から、実際にレオロジー測定で、フォトポリマー材料の評価している応用例まで、4件の講演があり、フォトポリマー研究に携わっていてレオロジー測定に関する実験データをよく見かけるが、今一つよくわからないという研究者に対しわかりやすく概説いただいた。詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。
講演内容 13:00~13:50
「レオロジーの基礎~重合硬化過程の解釈のために~」
千葉大学 大坪 泰文 氏
「レオロジー」とは何か?前半ではレオロジーの基礎理論をわかりやすくご教授いただき、後半では、重合過程におけるレオロジー測定とその解釈方法について概説いただいた。
14:00~14:50
「レオロジー測定の実際」
(株)アントンパール・ジャパン 宮本 圭介 氏
レオロジー測定はどのように行うのか?実際の測定方法をわかりやすくご説明いただき、フォトポリマー研究において役立つ測定方法、ノウハウ等をご紹介いただいた。また、最先端のレオロジー測定法についても概説していただいた。
15:05~15:55
「ソフトマテリアルのレオロジー光制御と光修復塗料や光粘着剤への応用」
産業技術総合研究所 山本 貴広 氏
アゾベンゼンに代表される光応答材料の分子構造変化等を利用してソフトマテリアル(微粒子/液晶複合ゲル、液晶含有高分子)の硬さや流動性の可逆制御、光修復塗料や光粘接着剤への応用について紹介していただいた。
16:05~16:50
「エラストマー、感光性樹脂開発に対するモルフォロジー解析とレオロジーの解析」
旭化成(株) 青柳 岳司 氏
熱可塑性エラストマーあるいは感光性樹脂には、ミクロ相分離構造を発現するブロックコポリマーが多く用いられている。また、材料に求められる物性としては弾性率、クリープ特性等レオロジー特性が重要である。これらレオロジー特性はミクロ相分離構造により形成されるモルフォロジーに大きく依存し、材料開発においてモルフォロジーとレオロジーを結びつけた検討が必要になる。本講演では、いくつかの高分子材料においてモルフォロジーとレオロジーを組み合わせた解析事例を紹介していただいた。

第25回フォトポリマー講習会
日 時 平成27年8月19日-20日
場 所 東京理科大学 森戸記念館
  基礎編、応用編に分けて2日間9件の講演が行われた。第1日目の最終プログラムとして統括討議と懇親会が実施された。懇親会では参加者と講師の先生方ほぼ全員が出席し、ビールを飲みながら和気藹々とディスカッションや名刺交換を行い、よい雰囲気であった。緊張がほぐれたためか2日目の講演では質疑応答が活発に行われた。構成はフォトポリマーを網羅し、かつ、応用編ではノウハウに関わるお話まであり本講習会に出席すればフォトポリマーの全貌が理解できる内容であった。
Ⅰ.基礎編 1.フォトポリマーの光化学 東京理科大学 青木 健一 氏
フォトポリマーについて考えるためには、一般的な光化学の概念を基礎とするも、その他に有機化学や生化学の概念も必要となってくる。本講演では、光吸収や分子の励起、エネルギーや電子の移動、増感反応等基礎的な光化学と、それらを実際にフォトポリマーに活用した幾つかの具体例を解説していただいた。
2.フォトポリマーの材料設計 信州大学 上野 巧 氏
感光性材料をパターン転写のために用いる場合と永久膜として用いる場合ではその材料設計が異なる。塗布、露光、現像などのプロセスにおける留意点を解説し、感光材料の設計を考察した。また高感度、高解像度のパターンを得るために重要な光化学反応、現像についても解説していただいた。
3.光酸発生剤の基礎 サンアプロ(株) 清家 英雄 氏
光酸発生剤は、カチオン重合および半導体デバイス製造のための化学増幅型フォトレジスト等、各種産業上の種々の用途に用いられており、それら用途によって、適応する光発生剤も異なってくる。本講演では、光酸発生剤の分類・反応、それぞれの応用で要求される特性、およびその組成物の性能を最適化するための光酸発生剤の選択について紹介していただいた。
4.フォトポリマーの特性評価 リソテックジャパン(株) 関口 淳 氏
フォトポリマーを設計、開発、使用するうえで、あるいはその材料を扱ううえで必要な特性評価を概説した。特に、近年実用化直前と言われ、注目が集まっているEUVリソグラフィ技術およびEUVフォトレジスト特性評価技術について解説していただいた。
Ⅱ.応用編 5.微細加工用レジスト 兵庫県立大学 渡邊 健夫 氏
LSIの微細加工は、レジスト材料の発展によって支えられてきた。本講演では、レジスト材料開発の歴史と、波長別レジスト材料について紹介し、今後の最先端半導体加工技術としてEUVLなどの展望も解説していただいた。
6.コーティング分野におけるモノマーとフオトポリマーの役割と設計思想 荒川化学工業(株) 澤田 浩 氏
光硬化を利用したコーティングはディスプレイや光学フィルムを製造する際に欠かせない技術である。重合活性基を有する様々なモノマーと、それらを変性したオリゴマー、光開始剤の特性と基本的な組み合わせ例を紹介していただいた。
7.ウエハコート用感光性耐熱材料 日立化成デュポンマイクロシステムズ(株) 大江 匡之 氏
半導体の保護膜などに用いられている感光性耐熱材料について、ポリイミド(PI)およびポリベンゾオキサゾール(PBO)系の材料を中心に概説した。ポリイミドの光化学、具体的な感光材料、次世代に向けた、低温硬化材料などへの取り組みを紹介していただいた。
8. 光硬化型接着剤および光アニオン硬化の接着剤への活用 (株)スリーボンド 桐野 学 氏
アニオンUV硬化を中心に、ラジカル、カチオン、アニオンUV硬化の原理および接着剤分野におけるそれぞれの硬化方法の長所と短所を解説した。また、(株)スリーボンド社の製品を中心に、各硬化方法を利用した種々の接着剤製品を紹介していただいた。
9.トピックス マイクロ波成形の各分野への応用 (株)ディーメック 水野 善久 氏
光造形とは、液状の紫外線硬化樹脂(紫外線に反応し、硬化する液体) を光造形装置の紫外線レーザーを使用して硬化させ、積層することで3Dのデータと寸分違わぬ精密な立体物を、短時間で作成する技術である。また、「マイクロ波成形」とは、シリコーンゴム型を用いて熱可塑性樹脂の実モデルを成形する新しい技術で、ABS樹脂、PP樹脂など射出成型と同等の成形品を得ることができる。装置材料を含めて、光造形・成形システムについて解説していただいた。

見学会・第211回講演会
日 時 平成27年9月9日(水) 13:30~16:15
場 所 王子ホールディングス(株)東雲研究所
見学会 あいにくの天候であったが、静寂な環境に恵まれた研究所を見学させていただいた。始めにイノベーション推進本部の横山勝本部長より、該社の研究体制の概要の説明があり、引き続き講演会、その後、分析センター、紙パルプの手漉き工程を見学させていただいた。製紙を中心にした性能評価・分析、紙の手漉きプロセス等をご説明いただいた。何気なく使っている身近な紙の評価、製造を間近に見ることにより、新鮮な感覚を養うことができた。
第211回
講演会
未来を創るナノ技術を利用した応用製品
「王子ホールディングスのセルロースナノファイバーの紹介」 王子ホールディングス(株)東雲研究所 大淵 貴之 氏
王子ホールディングスのセルロースナノファイバーについて解説していただいた。パルプからフィブリル、さらにナノメーターオーダーのファイバーを製造する技術、これを応用したセルロースの透明フィルム、複合組成物など興味深い材料をご紹介いただいた。
「ナノバックリング構造を紹介」 王子ホールディングス(株)東雲研究所 川島 義晴 氏
独自技術により光拡散制御シートの凹凸ピッチや高さのコントロールが可能となり、透過光の拡散性、異方性などが制御できるナノバックリング構造を解説していただいた。光拡散の異方性を制御したナノバックリング構造を持つシートを利用したディスプレイのバックライト、照明などの応用を紹介していただいた。
「ナノピッチ構造体の紹介」 王子ホールディングス(株)東雲研究所 八田 嘉久 氏
基板上に多様なドット型微細凹凸形状を形成する技術を用いた製品をご紹介いただいた。モスアイ構造、LEDサファイア基板のPSS構造、有機ELの表面ブラズモンを取り出す構造等多彩なナノドットアレイの応用をご紹介いただいた。

第212回講演会
日 時 平成27年10月14日(水)13:00~17:00
場 所 東京理科大学 森戸記念館 第1フォーラム
テーマ 『EUVリソグラフィ技術』
  EUVリソグラフィ技術は、7nmノードの半導体微細加工技術の量産技術として用いられる。TSMC、IBMならびに米国の主要企業等はEUVリソグラフィ技術の単層レジストプロセス技術に期待が寄せている。この中で、EUVレジストのみでなく、EUV光源の最先端技術の現状について報告いただいた。各ご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。
講演内容 13:00~13:50
「最先端リソグラフィ技術の現状と今後の展開」
(株)東芝セミコンダクター&ストレージ社 井上 壮一 氏
東芝では、EUVリソグラフィ技術をはじめ、様々な最先端技術の開発を進めている。本講演では、EUVリソグラフィ技術を中心に、ナノインプリントリソグラフィ技術(NIL)、自己組織化リソグラフィ技術(DSA)などの技術開発の現状と今後の展開について概説していただいた。
14:00~14:50
「EIDECにおけるEUVレジスト技術の現状と今後の展望」
(株)EUVL基盤開発センター 塩原 英志 氏
EIDECでは、マスク検査系の開発、新規レジスト開発およびレジストアウトガス評価の研究を進めている。本講演ではこれらの内容に加えて、メタル系の高感度新規レジスト(ESMR)の開発、エッチング耐性を含めた性能評価についてご報告いただいた。
15:05~15:55
「半導体量産用EUV光源開発の現状」
ギガフォトン(株) 溝口 計 氏
ギガフォトンではYAGレーザーとCO2レーザーを時間差を置いてSnドロップレットに照射するダブルパルスによるLPP方式のEUV光源の開発を進めている。本講演ではこの光源開発の現状と今後の展開について紹介いただいた。
16:05~16:55
「高感度化レジスト材料の分子設計:1Xnm休レジストパターンを目指して」
関西大学 工藤 宏人 氏
EUVレジストの課題は低LWRの実現である。LWRに有利とされる低分子レジスト、主鎖開裂型のハイパーブランチポリマー、チューブタイプポリマーなどに関して、1Xnm級のレジストパターン形成に向けた様々な研究の取り組みについてご紹介いただいた。

第213回講演会
日 時 平成27年12月11日(金)13:30~16:30
場 所 東京理科大学 森戸記念館 第1フォーラム
テーマ 『薄膜の応用解析、表面解析、界面解析』
  表面から深さ数nmの解析、分析法は、1960年代から実用化が始まり、その対象が金属から半導体、さらに有機材料へと広がるにつれ、材料、デバイスの研究開発に不可欠な手法となっている。本講演会では、薄膜の応用解析、表面解析、界面解析に関してご報告いただいた。各ご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。
講演内容 13:30~14:20
「光CELIV法によるトラップ密度解析」
兵庫県立大学 田島 裕之 氏
CELIV法は時間に比例する電場Sweepによって抽出される電流変化からmobilityを求める手法である。光CELIV法はその変形で、光照射によりできたキャリアを電場Sweepにより抽出する。本講演では、多数報告のある室温付近での光CELIV法ではなく、極低温での光CELIV法の実験に基づいて、光CELIV法のデータの解釈、またCELIVシグナルの観測から何がわかるか、ということについて概説していただいた。
14:20~15:10
「低エネルギー逆光電子分光法の開発と有機エレクトロニクスへの応用」
千葉大学 吉田 弘幸 氏
有機半導体のLUMO順位(空準位、電子親和力)のエネルギーについての情報は電子伝導に関わることから有機エレクトロニクスにとっては重要である。これまで測定が困難であったが、演者らが低エネルギー逆光電子分光法という新しい測定法を開発し、有機デバイスと同じく薄膜試料についての空準位の精密測定が可能となった。本講演ではその原理や特徴および有機発光素子や有機太陽電池などの有機エレクトロニクスへの本手法の応用例についてご紹介いただいた。
15:25~16:15
「Arガスクラスター(Ar-GCIB)を用いた有機デバイスの深さ方向XPS、TOF-SIMS分析」
アルバック・ファイ(株) 眞田 則明 氏
Ar-GCIBは、1原子あたりのエネルギーが数eVときわめて小さいにもかかわらず、試料を平坦にエッチングして表面にはほとんど残存しない。このため、きわめて低損傷な深さ方向分析が可能である。本講演では各種有機試料のスパッタクリーニングや、Ar-GCIBによって可能になった有機試料の深さ方向分析の結果を合わせて示し、Ar-GCIBを用いたXPS、TOF-SIMSの有用性をご紹介いただいた。

第214回講演会
日 時 平成28年1月27日(水)13:00~16:20
場 所 東京理科大学 森戸記念館 第1フォーラム
テーマ 『光硬化機能膜』
概要 フォトポリマーの特性として、硬化速度(感度)は重要な特性であるが、実際の用途を考えたときには、それ以外の機能や特性がより重要となることが多い。従って、要求される特性や機能を満足させるための材料設計がなされている。今回の講演会では、UV硬化膜の様々な特性、電気的な特性や自己修復機能などについて、それぞれの専門家に紹介していただいた。質疑に十分な時間をとることができ、活発な質疑が行われ、有意義な講演会であった。
講演内容 13:00~14:00
「さまざまな機能を有するUV硬化膜」
日立化成(株) 中村 武史 氏
UV硬化材料の特徴や変遷、さらに市場の推移、具体的な組成や使用法、さらにモノマーや樹脂構造と機能との関係について述べられた。UV硬化の課題である硬化収縮に伴う反りを低減させた低反りハードコート、タッチパネルなどで問題になる指紋を付きにくくしたり拭き取りやすくした耐指紋フィルムハードコート、さらに高機能な粘着剤用UV硬化型組成物などに関し、詳しく紹介していただいた。
14:10~15:10
「UV硬化型有機導電膜~IR-UVの効果~」
中京油脂(株) 近澤 正照 氏
コア技術である乳化・分散技術を水系分野に応用したUV樹脂において、導電性高分子PEDOT/PSSを用いることで導電性コーティング剤を開発し、ITO代替材料やタッチパネルの高導電フィルムなどへの用途展開をしている。今回、UV照射の直前にかなり高温のIR加熱を短時間行うことで、電気的特性を維持しつつ耐擦傷性を向上できるという、現象的に大変興味ある結果を紹介をされた。科学的な検討が待たれる。
15:20~16:20
「光硬化型自己修復コーティングの開発とその特徴」
荒川化学工業(株) 佐藤 仁宣 氏
自己修復の概念やメカニズム、自己修復の評価方法を述べられたあと、動画による自己修復の様子を見せていただいた。自己修復コーティング材料の設計において水素結合などが重要であることから、設計自由度の高いウレタンアクリレートを取り上げ、構造と特性などとの関係、特に動的粘弾性測定から得られるパラメー(tanδ)と自己修復性との間に密接な相関があること、さらに各種コーティング剤の詳細な特性などの紹介があった。

会告

平成26年度活動報告

総会・第203回講演会
日 時 平成26年4月17日(木)13:00~17:00
場 所 東京理科大学 森戸記念館
総 会 平成25年度事業報告および決算収支報告の承認。平成26年度事業計画および予算の決議。
第203回
講演会
『3Dイノベーション』のテーマの下に次の4件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。製造業の現場がデジタル技術の革新により変わり始めた。簡単に試作部品を製造できる光造形技術を使えば、開発期間の短縮だけでなく、投資を抑えた効果的な少量多品種の生産も可能となる。最近特に、インクジェットプリント技術の展開である3Dプリンターが多数発表されており、巨大な設備や多くの人材を抱えて大量生産を追求した製造業のあり方が問われる状況を再認識する必要がある。
本講演会では、このデジタル技術の技術革新による3D造形技術に焦点を当て、3Dイノベーション技術の分類、動作原理という基礎的な解説をいただき、また3D造形技術イノベーションにおけるフォトポリマー技術・材料に関して講演会を企画した。
13:30~14:20
「マイクロミラーアレイによる空中映像表示技術」
㈱パリティ・イノベーションズ 前川 聡 氏
マイクロミラーアレイを用いた、鏡映像の実像を結像することができる結像光学素子を紹介する。全く歪みのない立体空中映像を表示することが可能なため、非常に実在感の高い空中映像となる。本光学素子の製造および応用に関する話題を提供していただいた。
14:20~15:10
「付加製造(3Dプリンティング)の現状と可能性」
東京大学生産技術研究所 新野 俊樹 氏
新野研究室では、SLS(Selective Laser Sintering)と呼ばれる方式を中心に積層造形の研究を行っている。樹脂粉末を用いたSLS法では光造形法と違い熱可塑性を持つ多くの材料を使用でき、ナイロン粉末等を用いることで衝撃強度の高い造形物が作成できる。高い強度の造形物が得られることから機能部品の試作品や国外では少量品の生産、いわゆるラピッドマニュファクチュアリングに使われ始めている。新野研究室では、100μmのレーザビーム径をもつ微細SLS造形装置の開発を行い、樹脂粉末の微細造形の可否について研究している。SLSの造形技術、装置開発、再生医療への応用等に関して紹介していただいた。
15:20~16:10
「光造形システムと今後の応用」
(株)ディーメック筑波モデリングセンター 水野 善久 氏
光造形とは、液状の紫外線硬化樹脂(紫外線に反応し、硬化する液体)を光造形装置の紫外線レーザーを使用して硬化させ、積層することで3Dのデータと寸分違わぬ精密な立体物を、短時間で作成する技術である。光造形では、3Dのデータから最短で3日程度で、表面だけでなく裏表完全な立体物として成形が可能である。厚さを持った製品の検証や、量産前の形状のチェック、複製品を製作するためのマスターモデルとして用いることができる。装置材料を含めて、光造形システムについて解説していただいた。
16:10~17:00
「3Dプリンター技術と今後の展望」
(株)スリーディー・システムズ・ジャパン 宇野 博 氏
3次元の設計データを基に立体の模型を作り出すことができる3Dプリンターが注目を集めている。これまでは建築の模型や試作品などを作る企業向けが主で、1台数百万円していた。それが性能の良いものでも10万円台で購入できるようになり、4万円ほどで買えるものも出ている。芸術分野や学校教育での活用も始まった。これら技術の最前線の動きを紹介していただいた。

第204回講演会
日 時 平成26年6月12日(水)13:00~17:00
場 所 東京理科大学 森戸記念館 第1フォーラム
テーマ 『クリックケミストリー』
  クリックケミストリー(click chemistry)は化学分野において、簡単かつ安定な結合を作るいくつかの反応を用い、新たな機能性分子を創り出す手法のことであり、スクリプス研究所のバリー・シャープレスが提唱した。「クリック」は、シートベルトがカチッと音を立ててロックされるように、素早く確実な結合を作る様子をたとえた言葉である。近年、クリックケミストリーは医薬候補化合物など有用な化合物の探索に用いられている。また、高い官能基許容性を生かし、細胞内などでの分子修飾などに応用されている。本講演会では、クリックケミストリーの理解を深めるため、4件の講演を企画した。詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。
講演内容 13:00~13:50
「光クリックケミストリーとは」
近畿大学 北山 隆 氏
クリックケミストリーにより、望みの場所とタイミングで様々な分子同士を結合できれば、目的の機能をもった分子を効率よく合成することが可能となる。本講演では、クリックケミストリーの概念と応用範囲について簡単に解説していただいた。
14:00~14:50
「光クリックケミストリーの基礎とUV硬化へ応用」
東京理科大学 有光 晃二 氏
エポキシ樹脂はアミン存在下で硬化するが、光塩基発生剤、例えば、1,5,7-トリアザビシクロ[4.4.0]デカ-5-エン(TBD)などの強塩基を発生させる光塩基発生剤を用いれば光硬化が可能である。本講演では、光塩基発生剤を用いた光クリックケミストリーを中心に解説していただいた。
15:05~15:55
「Dual(光・熱)硬化可能なチオール・エンUV硬化材料」
昭和電工(株) 室伏 克己 氏
ブラックレジストなど、光を通さないものの硬化に有効なチオール・エン反応を利用したUV硬化材料について説明していただいた。
16:05~16:55
「有機・無機ハイブリッド光クリックケミストリー材料」
荒川化学工業(株) 福田 猛 氏
アクリレートをUV硬化成分として利用したシルセスキオキサンを主成分とした有機・無機ハイブリッド光クリックケミストリー材料について解説していただいた。
第24回フォトポリマー講習会
日 時 平成26年8月21日-22日
場 所 東京理科大学 森戸記念館
  基礎編、応用編に分けて2日間9件の講演が行われた。第1日目の最終プログラムとして統括討議と懇親会が実施された。懇親会では参加者と講師の先生方ほぼ全員が出席し、ビールを飲みながら和気藹々とディスカッションや名刺交換を行い、よい雰囲気であった。緊張がほぐれたためか2日目の講演では質疑応答が活発に行われた。構成はフォトポリマーを網羅し、且つ、応用編ではノウハウに関わるお話まであり本講習会に出席すればフォトポリマーの全貌が理解できる内容であった。
Ⅰ.基礎編 1. フォトポリマーの光化学 東京理科大学 青木 健一 氏
フォトポリマーについて考えるためには、一般的な光化学の概念を基礎とするも、その他に有機化学や生化学の概念も必要となってくる。本講演では、光吸収や分子の励起、エネルギーや電子の移動、増感反応等基礎的な光化学と、それらを実際にフォトポリマーに活用した幾つかの具体例を解説していただいた。
2. フォトポリマーの材料設計 信州大学 上野 巧 氏
感光性材料をパターン転写のために用いる場合と永久膜として用いる場合ではその材料設計が異なる。塗布、露光、現像などのプロセスにおける留意点を解説し、感光材料の設計を考察した。また高感度、高解像度のパターンを得るために重要な光化学反応、現像についても解説していただいた。
3. 光酸発生剤の基礎 サンアプロ(株) 木村 秀基 氏
光酸発生剤は、カチオン重合および半導体デバイス製造のための化学増幅型フォトレジスト等、各種産業上の種々の用途に用いられており、それら用途によって、適応する光発生剤も異なってくる。本講演では、光酸発生剤の分類・反応、それぞれの応用で要求される特性、およびその組成物の性能を最適化するための光酸発生剤の選択について紹介していただいた。
4. フォトポリマーの特性評価 リソテックジャパン(株) 関口 淳 氏
フォトポリマーを設計、開発、使用するうえで、あるいはその材料を扱ううえで必要な特性評価を概説した。特に、近年ダブルパターニンぐ技術などで注目が集まっているArF対応化学増幅型レジストの特性評価技術について解説していただいた。
Ⅱ.応用編 5. 微細加工用レジスト 兵庫県立大学 渡邊 健夫 氏
LSIの微細加工は、レジスト材料の発展によって支えられてきた。本講演では、レジスト材料開発の歴史と、波長別レジスト材料について紹介し、今後の展望も解説していただいた。
6. コーティング分野におけるモノマーとフオトポリマーの役割と設計思想 荒川化学工業(株) 澤田 浩 氏
光硬化を利用したコーティングはディスプレイや光学フィルムを製造する際に欠かせない技術である。重合活性基を有する様々なモノマーと、それらを変性したオリゴマー、光開始剤の特性と基本的な組み合わせ例を紹介していただいた。
7. ウェハーコート用感光性耐熱材料 旭化成イーマテリアルズ(株) 金田 隆行 氏
半導体の保護膜などに用いられている感光性耐熱材料について、ポリイミド系の材料を中心に概説した。ポリイミドの光化学、具体的な感光材料、次世代に向けた、低温硬化材料などへの取り組みを紹介していただいた。
8. 光硬化型接着剤および光アニオン硬化の接着剤への活用 (株)スリーボンド 桐野 学 氏
アニオンUV硬化を中心に、ラジカル、カチオン、アニオンUV硬化の原理および接着剤分野におけるそれぞれの硬化方法の長所と短所を解説した。また、(株)スリーボンド社の製品を中心に、各硬化方法を利用した種々の接着剤製品を紹介していただいた。
9. トピックス 自己組織化リソグラフィの電子・光学デバイスへの応用 (株)東芝 浅川 鋼児 氏
電子デバイスの高性能化は加工技術の微細化が牽引してきたが、微細化に伴う装置や材料のコスト上昇が大きな問題となっている。このため、nmスケールの構造が簡便に得られる自己組織化材料が注目を集めている。特に高分子を用いた自己組織化ナノ加工は、従来のリソグラフィと相性が良い。自己組織化リソグラフィを用いた電子デバイスの開発について紹介していただいた。
見学会・第205回講演会
日 時 平成26年9月17日(水) 13:20~16:05
場 所 ライオン株式会社 研究開発本部
見学会 【コミュニケーションセンター】 商品展示棚・歴史ゾーン(約20分):ライオンの技術の歴史をパネルで紹介していただいた。
プレゼンゾーン(約20分):製品の特徴を、実験などを通して説明していただいた。
未来ゾーン映像(約10分):近未来に向けたライオンの取り組みを映像で紹介していただいた。
【洗浄実験室】(約5分) 衣類用洗剤等の評価をしている研究室の一部をガラス越しに見学させていただいた。 【ビオトープなど】(約5分) 環境に配慮した緑化の設備を見学させていただいた。
第205回
講演会
『洗浄剤と界面学』 研究開発本部 機能科学研究所 金子 行裕 氏
衣料・台所・身体用洗剤、化粧品の主機能となる起泡、消泡、洗浄について、主剤である界面活性剤の役割と界面現象にフォーカスして解説し、評価の考え方、方法を説明していただいた。

第206回講演会
日 時 平成26年10月16日(木)13:00~17:00
場 所 東京理科大学 森戸記念館 第1フォーラム
テーマ 『次世代リソグラフィ』
  スマートフォンやタブレットの需要が、従来のノートパソコンの需要を凌ぐ勢いである。これらの製品を支えているMPUやメモリデバイスでは高速動作かつ低消費電力が要求されている。これらの実現には半導体微細加工技術が必須であり、半導体国際ロードマップに沿って米国、欧州、韓国、台湾ならびに日本を中心に次世代リソグラフィ技術の開発が進められている。本講演会では4件の講演を企画し、次世代リソグラフィの全容、低分子EUVレジスト、EUVL用露光装置並びにEUV光源にスポットをあて、それぞれの技術の現状と課題について紹介していただいた。
講演内容 13:00~13:50
「半導体向け次世代リソグラフィ技術の現状と今後の課題」
(株)東芝 セミコンダクター&ストレージ社 内山 貴之 氏
半導体のパターニングにはArF液浸リソグラフィによるダブル・マルチパターニングが適用されているが、さらなる微細化に対応するためには、これまで以上にプロセス制御が複雑・困難になり工程数も長くなる。そのため、早期の次世代リソグラフィの実用化が望まれている。本講演では次世代リソグラフィ技術の現状と今後の課題を整理していただいた。
14:00~14:50
「低分子EUVLレジスト材料開発の現状とその今後」
関西大学 工藤 宏人 氏
次世代レジストシステムとして、極端紫外線(EUVL)露光システムを用い、10nmの高解像性レジストパターンの量産化が期待されている。しかし、高解像性能を導き出すEUVLレジスト材料の開発において、超えていかなければならない大きな課題として、露光感度の上昇、パターンのラフネスの改善、アウトガスの低減化、エッチング耐性の改善などが、列挙される。本講演では、EUVLレジスト材料開発の現状と課題、および今後の開発状況について説明していただいた。
15:05~15:55
「EUVL用露光装置開発の現状とその展望」
エーエスエムエル・ジャパン(株) 宮崎 順二 氏
EUVリソグラフィは1Xnmノード以降の半導体デバイスのリソグラフィとして、量産適用に向けた開発が急ピッチで進められている。本講演では、ASMLの第三世代EUV露光システムであるNXE:3300Bのイメージングおよび重ね合わせ特性について報告いただき、あわせて光源パワーの進捗、ペリクルの開発状況についても説明していただいた。
16:05~16:55
「EUVリソグラフィ光源開発の現状とその展望について」
ギガフォトン(株) 山崎 卓 氏
10nmクラスのデザインルールでの半導体チップの量産にあたり、EUV光源を用いたリソグラフィが最有望な技術である。ギガフォトン社では、CO2-Sn-LPP方式で250WのEUV出力を達成すべく、独自の技術開発を進めており、92W出力を確認した。達成にあたっては、高出力短パルスCO2レーザ、2波長でのSnドロップレットシューティングによる高効率発光、磁場を用いたSnデブリミチゲーション技術などがある。本講演では、開発の背景、独自技術の詳細、今後の高効率化の見通しについて説明していただいた。

第207回講演会
日 時 平成26年12月12日(金) 13:00~17:00
場 所 東京理科大学 森戸記念館 第1フォーラム
テーマ 『フレキシブルエレクトロニクスの最前線におけるフォトポリマー』
  『フレキシブルエレクトロニクスの最前線におけるフォトポリマー』のテーマの下に次の4件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。
講演内容 13:00~13:55
「UV光を用いた酸化物電子材料の作成技術」
(独)産業技術総合研究所 小笹 健仁 氏
電子デバイスを印刷と塗布の工程で作る試みが続けられ、焼結や還元などによる機能化が有効であることが判明している。本講演では、マルチソース光酸化により、緻密で信頼性の高いSiO2絶縁膜の作成、UV照射と酸素加圧の組合せで、アモルファス半導体の作成について報告していただいた。
13:55~14:50
「インクジェットと光アシスト技術」
(株)リコー 鈴木 幸栄 氏
プリンテッドエレクトロニクスは環境負荷が小さいなど多くの利点があり、デジタルファブリケーションとして期待されているが、解決すべき課題も多い。本講演では、フォトマスクを介したUV照射により、新規機能性ポリイミド薄膜表面の親水性/撥水性の変化について報告していただいた。
15:00~15:55
「プリンテッドエレクトロニクスに向けた有機材料技術開発」
(独)産業技術総合研究所 堀内 佐智雄 氏
自発分極を持ち、かつ電場により極性を反転できるという強誘電体の本来の機能が、近年、超低消費電力型メモリーとして利用できるということで、注目を集めている。本講演では、2-メチルベンソ゛イミダゾールの単結晶薄膜化など、有機物での強誘電体の開発と現状の課題を中心に紹介していただいた。
15:55~16:50
「金属ナノ粒子を用いたレーザープロセッシングによる導電性微細パターン形成」
東北大学 渡辺 明 氏
近年、エネルギー問題や環境問題の顕在化から、より環境負荷の小さいプロセスが可能な材料や技術に関心が向けられている。その中で、インクジェット法を中心としたプリンテッドエレクトロニクスは次世代の製造技術として注目され、多くの研究開発が行われている。本講演では、金属ナノ粒子を用いたレーザプロセッシングによる金属微細配線技術、メッキ代替技術および透明導電膜形成の現状と可能性について述べていただいた。

第208回講演会
日 時 平成27年1月27日(火) 13:00~17:00
場 所 東京理科大学 森戸記念館 第1フォーラム
テーマ 『フォトポリマー関連技術と材料:最近の動向と話題』
  光源については紫外領域で強力な光を放射するショートアークフラッシュランプおよび最近開発された285nm光を放射するDUV-LEDの開発動向について紹介していただいた。材料については3Dプリンティングに関連するインクジェットインクの動向を、さらに最近発見された希土類を使用しない発光体“ハイパー銀セルガイヤ”につて紹介していただいた。
講演内容 13:00~13:55
「ショートアークフラッシュランプによるVUVパターニング」
ウシオ電機(株) 大和田 樹志 氏
レジストレス、非真空プロセスである次世代のパターニングとして、SAM膜や樹脂の改質などを利用した安価で実用的な方法を世界で初めてショートアークフラッシュランプを使ったVUV露光装置で実現できた。本講演では、その概要を紹介していただいた。
13:55~14:50
「DUV-LEDの現状と今後の展望」
日機装技研(株) 浅野 英樹 氏
近年深紫外領域のLEDが実用化されている。本波長領域は主に水銀ランプが用いられているが、水銀は世界的に使用量削減の動きが活発化しているためにDUV-LEDが期待されている。本講演では、DUV-LEDの現状と今後の展望について概説していただいた。
15:00~15:55
「UV硬化型インクジェットインクの設計と基材密着性」
千葉大学 小関 健一 氏
ラジカル重合またはカチオン重合を利用するUV硬化型インクジェットインクに関し、その組成などが各種基材への密着性に与える要因について紹介していただいた。UV硬化に伴う体積変化挙動についても説明していただいた。
15:55~16:50
「レアアースフリー銀ゼオライト蛍光体を含有するセルロース繊維“ハイパー銀セルガイヤ”の創生と応用展開」
レンゴー(株) 杉山 公寿 氏
これまで蛍光発光特性に優れた蛍光体は、レアアースを含む酸化物またはケイ化物が主流であった。演者は銀ゼオライトが優れた蛍光特性を発揮することを見出し、それをセルロース繊維の中で合成することで様々な用途展開を図っている。本講演では、その概要をご説明いただいた。

会告

平成25年度活動報告

総会・第197回講演会
日 時 平成25年4月18日(木)13:00~17:00
場 所 東京理科大学 森戸記念館
総 会 平成24年度事業報告および決算収支報告の承認。平成25年度事業計画および予算の決議。
第197回
講演会
『次世代リソグラフィ技術の展開』のテーマの下に次の3件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。
13:30~14:30
「先端レジスト材料の動向」
大阪大学 遠藤 政孝 氏
EUVL技術は次世代リソグラフィの本命技術と位置付けられ、各要素技術の開発が加速されている。本講演では先端レジストとしてEUVレジストを取り上げ、現状と課題、今後の展望について概説していただいた。(EUVL、微細化、レジスト、RLS、LWR)
14:40~15:40
「ナノインプリント技術の最前線」
産業総合研究所 廣島 洋 氏
ナノインプリント技術はパターンドメディア、ディスプレイ部材等を中心に量産応用展開が進んでおり、半導体リソグラフィ技術としても注目されている。装置・プロセス、モールド・材料開発が精力的に進められている。バブル欠陥を回避するため、ガス環境として1,1,1,3,3-ペンタフロロプロパン(PFP)を利用する手法を中心に、本技術の動向とそこに使用される機能性材料について、将来展望などを含めて概説していただいた。(ナノインプリント、半導体リソグラフィ、モールド、材料開発、機能性材料、PFP)
15:50~16:50
「自己組織化リソグラフィーの電子・光学デバイスへの応用」
(株)東芝 浅川 鋼児 氏
ナノレベルでの規則的な相分離構造を自己組織的に発生するブロックコポリマーを利用するブロックコポリマーリソグラフィーを光リソグラフィーと融合させたDirected Self-Assembly(DSA)に期待が高まっている。本講演では自己組織化リソグラフィーの光学デバイス、半導体デバイスへの応用について現状と課題、今後の展開について解説していただいた。(ブロックコポリマー、ナノ粒子、LED、OLED、透明電極、DSA)

第198回講演会
日 時 2013年6月13日(木)
場 所 東京理科大学 森戸記念館
テーマ 『太陽電池を革新する周辺材料』
  『太陽電池を革新する周辺材料』のテーマについて4件の講演が行われ,さまざまな太陽電池やそれらの課題とともに太陽電池を構成し支え,革新する周辺材料の進展について概説された。
講演内容 13:00~14:00
「フレキシブル有機薄膜太陽電池
三菱化学(株) 山岡 弘明 氏
軽量かつフレキシブルを生かした有機薄膜太陽電池について,高い変換効率を目指した分子設計や製造法における材料開発の課題と今後の展開について概説していただいた。
(キーワード:フレキシブル有機薄膜太陽電池、p型半導体、n型半導体、コーティング、 モルフォロジー )
14:00~14:40
「新日鉄住金化学における色素増感太陽電池の開発」
新日鉄住金化学(株) 山口 能弘 氏
独自のセル構造の開発フレキシブルなフィルム色素増感太陽電池の特徴,さらには弱い光でも発電し,封止にすぐれた耐久性を有する円筒型色素増感太陽電池について概説していただいた。
(キーワード:DSC、有機太陽電池)
14:50~15:50
「太陽電池モジュール部材と信頼性」
(独)産業技術総合研究所 増田 淳 氏
太陽光発電コスト低減のため、太陽電池モジュールの信頼性向上・長寿命化の実用サイズに対応した太陽電池モジュールの試作・評価を通して,充填材、バックシート、配線材、シール材などの周辺材料部材や新規構造を適用した太陽電池モジュールの進展と長期信頼性の課題について概説していただいた。
(キーワード:太陽電池、モジュール部材、バックシート、封止材、配線材、信頼性)
16:00~17:00
「銀塩写真技術を応用した透明導電性フィルムの開発」
冨士フイルム(株) 高橋 俊朗 氏
銀塩写真技術を応用したレアメタルを用いないITO電極などを代替する透明導電性フィルム,エクスクリアの特長や,そのELや太陽電池,ディスプレイの透明電極への期待について概説していただいた。
(キーワード:銀塩写真、透明導電性フィルム、RtoR)

第23回フォトポリマー講習会
日 時 平成25年8月28日-29日
場 所 東京理科大学 森戸記念館
  基礎編、応用編に分けて2日間9件の講演が行われた。第1日目の最終プログラムとして統括討議と懇親会が実施された。懇親会では参加者と講師の先生方ほぼ全員が出席し、ビールを飲みながら和気藹々とディスカッションや名刺交換を行い、よい雰囲気であった。緊張がほぐれたためか2日目の講演では質疑応答が活発に行われた。構成はフォトポリマーを網羅し、且つ、応用編ではノウハウに関わるお話まであり本講習会に出席すればフォトポリマーの全貌が理解できる内容であった。
Ⅰ.基礎編 1. フォトポリマーの光化学 千葉大学 宮川 信一 氏
フォトポリマーについて考えるためには、一般的な光化学の概念を基礎とするも、その他に有機化学や生化学の概念も必要となってくる。本講演では、光吸収や分子の励起、エネルギーや電子の移動、増感反応等基礎的な光化学と、それらを実際にフォトポリマーに活用した幾つかの具体例を解説していただいた。
2. フォトポリマーの材料設計 東京理科大学 有光 晃二 氏
光化学的に酸や塩基を発生させ、これを触媒としてポリマーを変性させるフォトポリマーは高効率な感光材料として注目されている。これらの材料特性についてふれると同時に、演者らが開拓した新規な光塩基発生剤の特性とその利用について述べ、これらのフォトポリマーの感度を飛躍的に向上させることができる酸増殖剤や塩基増殖剤の特性とその利用法についても解説された。
3. 光硬化型接着剤および光アニオン硬化の接着剤への活用 (株)スリーボンド 桐野 学 氏
アニオンUV硬化を中心に、ラジカル、カチオン、アニオンUV硬化の原理および接着剤分野におけるそれぞれの硬化方法の長所と短所を解説した。また、(株)スリーボンド社の製品を中心に、各硬化方法を利用した種々の接着剤製品を紹介していただいた。
4. フォトポリマーの特性評価 東京理科大学 山下 俊 氏
フォトポリマーを設計、開発、使用するうえで、あるいはその材料を扱ううえで必要な特性評価を概説した。膜厚、光量の測定、フォトレジストのリソグラフィ特性、過渡吸収と活性種同定、膜の諸物性、化学反応速度論と量子収率まで広い範囲の項目をほぼ網羅していただいた。
Ⅱ.応用編 5. 微細加工用レジスト (株)富士通研究所 野崎 耕司 氏
LSIの微細加工は、レジスト材料の発展によって支えられてきた。本講演では、レジスト材料開発の歴史と、波長別レジスト材料について紹介していただいた。
6. コーティング分野における光重合性樹脂材料とその用途展開 大阪有機化学工業(株) 猿渡 欣幸 氏
光硬化を利用したコーティングはディスプレイや光学フィルムを製造する際に欠かせない技術である。重合活性基を有する様々なモノマーと、それらを編成したオリゴマー、光開始剤の特性と基本的な組み合わせ例を紹介していただいた。
7. ウェハーコート用感光性耐熱材料 旭化成イーマテリアルズ(株) 金田 隆行 氏
半導体の保護膜などに用いられている感光性耐熱材料について、ポリイミド系の材料を中心に概説した。ポリイミドの光化学、具体的な感光材料、次世代に向けた、低温硬化材料などへの取り組みを紹介していただいた。
8. 光酸発生剤の基礎 サンアプロ(株) 木村 秀基 氏
光酸発生剤は、カチオン重合および半導体デバイス製造のための化学増幅型フォトレジスト等、各種産業上の種々の用途に用いられており、それら用途によって、適応する光発生剤も異なってくる。本講演では、光酸発生剤の分類・反応、それぞれの応用で要求される特性、およびその組成物の性能を最適化するための光酸発生剤の選択について紹介していただいた。
9. トピックス タッチパネルの種類・原理とフォトポリマー関連技術 (株)タッチパネル研究所 中谷 健司 氏
タッチパネルには多くの種類があり、その原理や特性から様々に応用されている。 本講演では、基調講演としてタッチパネルの動作原理を初めとして解説頂き、さらに、タッチパネルにおけるフォトポリマーの関連技術を紹介していただいた。

見学会・第199回講演会
日 時 平成25年9月25日(水) 14:00~17:00
場 所 東京大学生産技術研究所
見学会 静寂な環境に恵まれた研究所を見学させていただいた。始めに研究所の概要の説明があり、その後実験室、オフィス等をご案内いただいた。最先端の研究の一端を間近に見ることにより、新鮮な感覚を養うことができた。
第199回
講演会
「構造規則性をもつ脂環式ポリイミドの合成とその利用」 東京大学生産技術研究所 工藤 一秋 氏
脂環式ポリイミドの精密重合による規則性制御およびその物性、ペプチド触媒、有機ELの電子輸送材料、燃料電池の電解質膜等の最近の研究成果について解説していただいた。

第202回フォトポリマー懇話会講演会
日 時 平成26年1月23日(木) 13:00~17:00
場 所 森戸記念館(東京)
主 題 フォトポリマーと光源:マッチングと新しい選択
フォトポリマーを活用するためには光源は不可欠であり、これまで高圧水銀ランプあるいはメタルハライドランプが広く活用されてきたが、最近UV-LEDの登場により新しい光源をどう活用するかが話題となっている。この講演会ではこれまでの光源の特長を紹介するとともに、UV-LEDをどのように活用されているのかについて紹介していただいた。
第202回
講演会
1. UV硬化におけるUV-LEDの活用とエキシマランプによる接着性の改善 浜松ホトニクス(株) 杉本 晴彦 氏
UV-LEDは寿命が長く、赤外線は出ない。トータルコストは安いとのことであるが、光源自体は決して安くない。これまでの多波長を放射するランプに比べ単一波長であるので用途によって光源の波長の選択が必要であり、点光源であるので、幅広く照射するときには点光源を並べるなど、実用面での工夫が紹介された。また、応用分野では塗料、接着剤、インクの例が紹介された。さらに接着性改善に有効な光源としてエキシマーランプ (172nm)が紹介された。この光源は基材表面の洗浄あるいは親水化などに有効である とのことであった。
2. 高効率UV硬化システム:ハイブリッドUV-LED硬化の活用技術 岩崎電気(株) 木下 忍 氏
従来型の光源(高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ)とUV-LEDを比較すると光源としてのUV-LEDは優れている面も多いが、高価でありさらに、実用化においてはこれまでのUVインクでは硬化は難しく、新しいフォーミュレーションの工夫が不可欠であった。そこで、これまでの光源とUV-LEDの併用 するとUVインクの硬化(乾燥)が高速で効率よく進められる例を紹介された。結論として、これまでの光源をUV-LEDに置き換えるためには、その光源の特徴をよく理解し、使い方を工夫する必要があることを強調された。
3. UV-LEDを用いたワイドフォーマットインクジェットシステムの開発 富士フイルム(株) 佐藤 武彦 氏
①UV-LED光源に対応する高感度インクの開発と②UV-LEDの照射方法の提案を中心にまとめられた。①ではN-ビニルカプロラクタムが高感度化と膜質の物性改善(密着と伸び率)の両立に有効であること ②では着弾インキの固定化(微弱露光)とその後の完全硬化の2段階硬化法を紹介された。この二段露光は密着性を改善するだけでなく、多層印刷にも利用できるとのことである。
4. LED-UVプリンタとデジタル加飾技術への応用 (株)ミマキエンジニアリング 大西 勝 氏
これまでの実用化事例について基礎から、実際まで紹介された。UV-LED(385nm)がインクジェットプリンターで本格的に利用されるようになったのは2008年ころであり、これは光源の出力が数十mWものが2W程度まで向上し、UVインキも数千mJで硬化(乾燥)したものが、100-300mJでも硬化できるように改善されたことによるとされている。この講演ではさらにインクジェットプリンターを利用する加飾法についての現状を詳しく紹介された。
寸 評 これらの講演を通じて、UV-LEDはかなり利用されるようになっているのがわかったが、用途によってはまだ十分に検討されていない分野(たとえば塗料)もあり、光源の特徴をよく理解することと高感度な材料開発が不可欠であることが再確認された。また、UV-LEDにも用途によっては欠点もあるので、用途に合わせたUV-LEDの開発が望まれる。参加者は30名でいろいろな質問も出されて盛会であった。

会告

平成24年度活動報告

第191回講演会
日 時 平成24年4月19日(木)13:00~17:00
場 所 東京理科大学 森戸記念館第一フォーラム
総 会 平成23年度事業報告および決算収支報告の承認。平成24年度事業計画および予算の決議。
第191回
講演会
『最先端フォトポリマー技術の展開』のテーマの下に次の3件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。
13:30~14:30
「EUVLへの期待と次世代リソグラフィへの期待」
(株)東芝 東木 達彦
今注目されているEUVL技術を中心にした次世代リソグラフィについて、ナノインプリント技術を含め、ハードウェア、プロセスおよびマスク、レジスト材料をはじめとしてプロセスで使われる部材など技術開発の現状と課題を概説していただいた。
14:40~15:40
「ナノインプリント技術の量産適用とその課題」
兵庫県立大学 松井 真二
ナノインプリント技術はパターンドメディア、ディスプレイ部材等を中心に量産応用展開が進んでおり、半導体リソグラフィ技術としても注目されている。装置・プロセス、モールド・材料開発が精力的に進められている。本技術の動向とそこに使用される機能性材料について、将来展望などを含めて概説していただいた。
15:50~16:50
「放射光によるグリーンナノデバイスの分析」
東京大学 尾嶋 正治
高輝度放射光を用いた解析技術とシミュレーション技術は科学技術や産業をささえる基本技術となっている。日本の次世代産業を支えるグリーンナノデバイスの開発に放射光による解析がどのように役立っているかを中心に、最近の研究動向、将来展望などを含めて概説していただいた。
第192回講演会
日 時 平成24年6月13日(水)
場 所 東京理科大学 森戸記念館
  光・熱などの刺激により、物性が大きく変化する材料は、産業界において注目されている。本講演会では、「ユニークな接着剤」と題して「刺激により特性を変化させる材料」にフォーカスし、その設計法から具体的な用途を含め幅広い視点からご講演して頂いた。
(キーワード:刺激応答、光、熱、構造変化、硬化、分解)
  「光を利用するユニークな接着剤」
第192回
講演会
13:10~14:00
「分解型光硬化性樹脂とUVインプリント等への応用」
大阪府立大学 白井 正充
通常、硬化した樹脂は、3次元網目構造を有するため不溶固体となる。光などの刺激により分解できれば可溶化できる。硬化後、分解・歌謡化可能な光硬化樹脂(リワーク型硬化樹脂)の考え方及びその分子設計法の紹介をして頂き、同時にUVインプリント材料などへの適用性に関しても紹介頂いた。
(キーワード:UV硬化樹脂、リワーク性、架橋と分解、剥離型接着剤、UVインプリント)
14:00~14:50
「光酸発生剤を利用する二重刺激応答型の易解体性接着材料」
大阪市立大学 松本 章一
光と熱の二重刺激にのみ応答して容易に剥離できる易解体性接着材料とその特性に関して紹介して頂いた。ポリマー構造や側鎖エステル基の設計、剥離条件や剥離機構の検討など、易解体性接着材料設計の考え方と材料開発の現状について詳細に紹介頂いた。
(キーワード:易解体性接着、リビングラジカル重合、ブロックコポリマー、光酸発生剤、粘着テープ、アクリルポリマー)
15:00~15:50
「光で溶ける有機材料の開発とその可能性」
産総研 則包 恭央
固体に光を照射することにより液体に変化し、生じた液体を加熱すると元の固体へともどる常識とは異なる非常にユニークかつ新奇な有機材料の開発に至った背景と同時に、この材料の特性、応用の可能性および課題について紹介頂いた。
(キーワード:アゾベンゼン、光異性化、光融解、構造変化、可逆的)
15:50~16:40
「UV自己剥離型粘着テープとその応用」
積水化学工業(株) 杉田 大平
極薄化する半導体ウェハの加工プロセスに伴い、ウェハ加工の時に、ガラス基板にしっかり接着保護して、安全に加工を行う必要性がある。紫外線照射することによりウェハを安全に取り出すシステムと紫外線照射型自己剥離粘着テープ「セルファ」の紹介を頂いた。更に、耐熱性に優れた紫外線照射型自己剥離粘着テープの開発、およびMEMSや極薄ウェハ加工プロセスへの応用についても紹介頂いた。
(キーワード:UV照射、自己剥離、半導体プロセス、MEMS、粘着、テープ)
第22回フォトポリマー講習会
日 時 平成24年8月29日~30日
場 所 東京理科大学 森戸記念館
  基礎編、応用編に分けて2日間9件の講演が行われた。第1日目の最終プログラムとして統括討議と懇親会が実施された。懇親会では参加者と講師の先生方ほぼ全員が出席し、ビールを飲みながら和気藹々とディスカッションや名刺交換を行い、よい雰囲気であった。緊張がほぐれたためか2日目の講演では質疑応答が活発に行われた。構成はフォトポリマーを網羅し、且つ、応用編ではノウハウに関わるお話まであり本講習会に出席すればフォトポリマーの全貌が理解できる内容であった。
Ⅰ.基礎編 1. フォトポリマーの光化学 千葉大学 宮川 信一
フォトポリマーについて考えるためには、一般的な光化学の概念を基礎とするも、その他に有機化学や生化学の概念も必要となってくる。本講演では、光吸収や分子の励起、エネルギーや電子の移動、増感反応等基礎的な光化学と、それらを実際にフォトポリマーに活用した幾つかの具体例を解説していただいた。
2. フォトポリマーの材料設計 東京理科大学 有光 晃二
光化学的に酸や塩基を発生させ、これを触媒としてポリマーを変性させるフォトポリマーは高効率な感光材料として注目されている。これらの材料特性についてふれると同時に、演者らが開拓した新規な光塩基発生剤の特性とその利用について述べ、これらのフォトポリマーの感度を飛躍的に向上させることができる酸増殖剤や塩基増殖剤の特性とその利用法についても解説された。
3. ラジカルおよびカチオン光硬化型樹脂の概要と接着性 東亞合成(株) 稲田 和正
光硬化は最近の環境問題(VOC規制、省エネルギー志向)との関連で注目を浴びており、需要は今後益々増えるものと予想される。しかし、瞬時に硬化するため基材との接着性が問題となることが多い。本講演では、ラジカル系およびカチオン系光硬化型樹脂の概要、特徴を解説するとともに、接着性改善の具体例を紹介していただいた。
4. 光酸発生剤の基礎 サンアプロ(株) 古田 剛志
光酸発生剤は、カチオン重合および半導体デバイス製造のための化学増幅型フォトレジスト等、各種産業上の種々の用途に用いられており、それら用途によって、適応する光発生剤も異なってくる。本講演では、光酸発生剤の分類・反応、それぞれの応用で要求される特性、およびその組成物の性能を最適化するための光酸発生剤の選択について紹介していただいた。
Ⅱ.応用編 5.微細加工用レジスト (株)富士通研究所 野崎 耕司
LSIの微細加工は、レジスト材料の発展によって支えられてきた。本講演では、レジスト材料開発の歴史と、波長別レジスト材料について紹介していただいた。
6. コーティング分野における光重合性樹脂材料とその用途展開 大阪有機化学工業(株) 猿渡 欣幸
光硬化を利用したコーティングはディスプレイや光学フィルムを製造する際に欠かせない技術である。重合活性基を有する様々なモノマーと、それらを編成したオリゴマー、光開始剤の特性と基本的な組み合わせ例を紹介していただいた。
7. ウェハーコート用感光性耐熱材料 旭化成イーマテリアルズ(株) 金田 隆行
半導体の保護膜などに用いられている感光性耐熱材料について、ポリイミド系の材料を中心に概説した。ポリイミドの光化学、具体的な感光材料、次世代に向けた、低温硬化材料などへの取り組みを紹介していただいた。
8. フォトポリマーの特性評価 東京理科大学 山下 俊
フォトポリマーを設計、開発、使用するうえで、あるいはその材料を扱ううえで必要な特性評価を概説した。膜厚、光量の測定、フォトレジストのリソグラフィ特性、過渡吸収と活性種同定、膜の諸物性、化学反応速度論と量子収率まで広い範囲の項目をほぼ網羅していただいた。
9. トピックス 放射光の利用とEUVL 兵庫県立大学 木下 博雄
放射光の利用について概要を解説する。その中で特に、次世代リソグラフィ技術としてのEUVL技術について、ハードウェア、プロセスおよびマスク、レジスト材料をはじめとしてプロセスで使われる部材など技術開発の現状と課題を概説していただいた。
第194回講演会
日 時 平成24年10月17日(水)
場 所 東京理科大学 森戸記念館
  近年、スマートフォンの普及拡大やタブレットPC、携帯ゲーム機などの普及により、これまで一部のPDAユーザーや電車の自動券売機くらいしか触れることのなかったタッチパネルが非常に身近な技術なってきた。 このタッチパネルに焦点を当て、タッチパネルの分類、動作原理という基礎的な解説をいただき、またタッチパネルにおけるフォトポリマー技術・材料に関して3件のご講演をして頂いた。
  『進化するタッチパネルとフォトポリマー』
第194回
講演会
13:00~14:10
「タッチパネルの分類・原理とフォトポリマー関連技術」
(株)タッチパネル研究所 中谷 健司
タッチパネルには多くの種類があり、その原理や特性から様々に応用されている。 本講演では、基調講演としてタッチパネルの動作原理を初めとして解説頂き、さらに、タッチパネルにおけるフォトポリマーの関連技術を紹介して頂いた。
(キーワード:ポリマー関連技術、マルチタッチ、静電容量、大型化)
14:10~15:00
「銀イオン担持体への電子線照射による銀ナノワイヤの生成」
(独)産業技術総合研究所 槇田 洋二
タッチパネルにおいて重要な部材の1つである透明電極にはITOをはじめ、銀フィラーを用いた銀系導電性フィルムや導電性高分子、カーボンナノチューブなどが研究されている。本講演では、タッチパネル透明電極に適用されるAgナノワイヤーに関して紹介して頂いた。
(キーワード:銀ナノワイヤ、電子線照射、無機イオン交換体。超イオン伝導体)
15:15~16:05
「タッチパネル貼り合せ技術とOCAに求められる特性」
淀川メデック(株) 木村  滋
静電容量式タッチパネルの進歩により、スマートフォン、タブレット端末の市場が拡大しています。 本講演ではそのタッチパネルの製造工程である、カバーガラスとセンサーパネルの真空貼り合せ技術とOCAに求められる特性を紹介して頂いた。
(キーワード:OCA貼付け)
16:05~16:55
「タッチパネルに利用されるハードコートフィルムについて」
(株)きもと 小山 益生
タッチパネルには、光学フィルムや導電性フィルムをはじめ多くの機能性フィルム材料・技術が使われている。本講演では、タッチパネルに用いられているフィルム材料について解説頂き、また高透明な光硬化ハードフィルムに関してご紹介頂いた。
(キーワード:ハードコート、抵抗膜式、静電容量式)
第196回フォトポリマー懇話会例会 報告
日 時 平成25年1月22日(火)13:00~17:00
場 所 大阪科学技術センター
主 題 『UV硬化システムにおけるトピックス』
UV硬化技術は今や表面加工の分野では不可欠な技術となっているが、このような状況の中で、今、話題となっている4件のUV硬化技術のトピックスについて紹介をお願いした。
第196回
講演会
①「UV硬化を活用した高精度・高耐久性スクリーン印刷版の開発と導電性回路形成」 大阪府立大学 白井 正充 氏
電子機器での導電性回路は微細化の一途をたどっている。近年、導電性回路形成において、インクジェット法やスクリーン印刷法が注目されている。スクリーン印刷法は、インクジェット法に比べて生産性やコスト面で利点がある。ここでは、サブ10μmサイズの導電性回路印刷が可能な、高精度・高耐久性スクリーン印刷製版の為のレジスト開発と、開発したスクリーン版用いた微細導電回路形成を紹介していただいた。この分野では使用するインクの開発が重要という課題も指摘された。
(キーワード:ポジ型化学増幅レジスト、UV硬化、スクリーン印刷版、高耐久性レジスト、回路印刷)
②「UV硬化における相分離を利用する機能性材料の開発」 東亞合成 佐々木 裕 氏
ポリマーブレンドのメゾスケール構造を制御して材料物性を設計するという手法は、一般に広く用いられている。光硬化型材料の物性設計においても、同様な考え方を応用することができる。例えば、広く利用されているウレタンアクリレートをマルチブロックポリマーと捉えてメゾスケール構造と硬化部物性との相関を議論することで、有用な設計指針を得ることができる。その他の相分離方法も交え、最近の検討内容について説明いただいた。
(キーワード:光硬化、相分離、ウレタンアクリレート、マルチブロックポリ マー、反応誘起相分離)
③ 「高耐候UV硬化型無機-有機ハイブリッド樹脂の設計とその用途展開」 DIC(株) 高田 泰廣 氏
UV硬化型樹脂の耐候性を向上させる方法として、ポリシロキサンとアクリル樹脂のハイブリッド化について言及するとともに、プラスチック用保護コートとして注目される機能であるハードコート性、紫外線遮蔽能、耐汚染性の付与について紹介いただいた。
(キーワード:紫外線硬化、ハイブリッド、高耐候性、ハードコート性、耐汚染性)
④ 「UV硬化時の硬化収縮低減に対する材料アプローチ」 大阪有機化学工業(株) 猿渡 欣幸 氏
紫外線硬化における硬化収縮は工業プロセスにおいて、様々な問題の原因となる。通常、硬化収縮を低減するためにはオリゴマーやフィラーを混ぜて対処するが、アクリルモノマーの構造に工夫を加えるアプローチを紹介された。その方法は
①デンドリマーアクリレート:アクリルユニット同士を高密度に集積させることで、硬化収縮を低減できる。②光分解型アクリレート:重合と同時に側鎖の一部が分解することで、硬化収縮をキャンセルできるというもので、興味深い報告であった。
(キーワード:UV硬化、硬化収縮、デンドリマーアクリレート、光分解型アクリレート)
参加者は講演者を含め29名で質疑応答も活発であった。

会告

平成23年度活動報告

総会・第185回講演会
日 時 平成23年4月14日(木)13:00~17:00
場 所 東京理科大学 森戸記念館
総 会 平成22年度事業報告および決算収支報告の承認。平成23年度事業計画および予算の決議。
第185回
講演会
『最先端フォトポリマー技術の展開』のテーマの下に次の3件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。
13:30~14:30
「次世代リソグラフィ技術 EUVL元年」
兵庫県立大学 木下 博雄
今注目されている次世代リソグラフィ技術としてのEUVL技術について、ハードウェア、プロセスおよびマスク、レジスト材料をはじめとしてプロセスで使われる部材など技術開発の現状と課題を概説していただいた。(リソグラフィ、EUVL、多層膜、反射光学系、反射型マスク、レジスト)
14:40~15:40
「フラットパネルディスプレイの進化と3D技術」
パナソニック(株) 北川 雅俊
フラットパネルディスプレイ、特にプラズマディスプレイの技術動向と3D技術、そこに使用される機能性材料について、将来展望などを含めて概説していただいた。(フラットパネルディスプレイ、PDP、FPD、3D、高臨場感)
15:50~16:50
「有機薄膜デバイス、分子デバイス」
東洋大学 和田 恭雄
分子ナノエレクトロニクス研究について、有機薄膜デバイス、分子デバイスなどを中心に、最近の研究動向、将来展望などを含めて概説していただいた。(有機薄膜トランジスタ、単一分子デバイス、単一分子発光、単一分子トランジスタ、情報処理)
第186回講演会
日 時 平成23年6月8日(水)
場 所 東京理科大学 森戸記念館
  フォトポリマーにとって高感度化は永遠のテーマである。高感度化は開始剤や増感剤などの促進添加剤からのアプローチと、硬化反応の機構・構造・官能基などからのアプローチがある。今回は光開始過程における増感と硬化反応からの高感度化、及び製品における硬化促進についてご講演していただいた。(キーワード:増感剤、開始剤、UV硬化、高感度化、硬化促進)
  「増感と硬化促進」
第186回
講演会
13:00~13:50
「UV硬化における増感剤の利用」
BASFジャパン(株) 倉 久稔
光開始過程における増感の考え方、及びUV硬化反応で用いられる増感剤について概説していただいた。(キーワード:光重合開始剤、増感剤、ラジカル重合、カチオン重合、エネルギー移動、電子移動)
14:00~14:50
「UV硬化におけるチオール化合物の構造と硬化挙動及びその利用」
昭和電工(株) 室伏 克己
チオールエン反応による硬化について、光硬化性、安定性、密着強度など、その特性について概説していただいた。(キーワード:UV硬化、チオール、構造、硬化物特性、反応)
15:00~15:50
「ラジカル共重合反応を応用したフォトポリマーの高感度化」
綜研化学(株) 宇都宮 伸
硬化反応におけるフォトポリマーの高感度化として、ラジカル共重合反応を用いたアプローチについて概説していただいた。(キーワード:styryl、cross linker、oxime、sensitivity)
16:00~16:50
「LCDカラーフィルター用フォトポリマーの役割と材料設計」
新日鐵化学(株) 藤城 光一
製品における硬化促進としてLCD用カラーレジストならびにブラックレジストを例に、フォトポリマー設計の考え方を概説していただいた。(キーワード:LCD、カラーフィルター、フォトポリマー、ブラックマトリックス、耐熱性)
第21回フォトポリマー講習会
日 時 平成23年8月24日~25日
場 所 千葉大学 けやき会館
  基礎編、応用編に分けて2日間9件の講演が行われた。今年度から第1日目の最終プログラムとして統括討議と懇親会を加えた。懇親会では参加者と講師の先生方ほぼ全員が出席し、ビールを飲みながら和気藹々とディスカッションや名刺交換を行い、よい雰囲気であった。緊張がほぐれたためか2日目の講演では質疑応答が活発に行われた。内容はフォトポリマーを網羅し、且つ、応用編ではノウハウに関わるお話まであり本講習会に出席すればフォトポリマーの全貌が理解できる。
Ⅰ.基礎編 1. フォトポリマーの光化学 千葉大学 宮川 信一
フォトポリマーについて考えるためには、一般的な光化学の概念を基礎とするも、その他に有機化学や生化学の概念も必要となってくる。本講演では、光吸収や分子の励起、エネルギーや電子の移動、増感反応等基礎的な光化学と、それらを実際にフォトポリマーに活用した幾つかの具体例を解説していただいた。
2. フォトポリマーの材料設計 東京理科大学 有光 晃二
光化学的に酸や塩基を発生させ、これを触媒としてポリマーを変性させるフォトポリマーは高効率な感光材料として注目されている。これらの材料特性についてふれると同時に、演者らが開拓した新規な光塩基発生剤の特性とその利用について述べ、これらのフォトポリマーの感度を飛躍的に向上させることができる酸増殖剤や塩基増殖剤の特性とその利用法についても解説された。
3. ラジカルおよびカチオン光硬化型樹脂の概要と接着性 東亞合成(株) 稲田 和正
光硬化は最近の環境問題(VOC規制、省エネルギー志向)との関連で注目を浴びており、需要は今後益々増えるものと予想される。しかし、瞬時に硬化するため基材との接着性が問題となることが多い。本講演では、ラジカル系およびカチオン系光硬化型樹脂の概要、特徴を解説するとともに、接着性改善の具体例を紹介していただいた。
4. 光酸発生剤の基礎 BASFジャパン(株) 朝倉 敏景
フォトポリマーを設計、開発、使用する際に必要な特性評価を解説した。膜厚、光量の測定、過渡吸収と活性種の同定、化学反応速度論と量子収率の意味など本質的な問題を優しく解説。
Ⅱ.応用編 5.微細加工用レジスト (株)富士通研究所 野崎 耕司
光硬化を利用したコーティングはディスプレイや光学フィルムを製造する際に欠かせない技術である。重合活性基を有する様々なモノマーと、それらを編成したオリゴマー、光開始剤の特性と基本的な組み合わせ例を紹介していただいた。
6. コーティング分野における光重合性樹脂材料とその用途展開 大阪有機化学工業(株) 猿渡 欣幸
7. ウェハーコート用感光性耐熱材料 東レ(株) 富川 真佐夫
半導体の保護膜などに用いられている感光性耐熱材料について、ポリイミド系の材料を中心に概説した。ポリイミドの光化学、具体的な感光材料、次世代に向けた、低温硬化材料などへの取り組みを紹介していただいた。
8. フォトポリマーの特性評価 東京理科大学 山下 俊
フォトポリマーを設計、開発、使用するうえで、あるいはその材料を扱ううえで必要な特性評価を概説した。膜厚、光量の測定、フォトレジストのリソグラフィ特性、過渡吸収と活性種同定、膜の諸物性、化学反応速度論と量子収率まで広い範囲の項目をほぼ網羅していただいた。
9. UV硬化性樹脂の硬化挙動 (独)国立印刷局 内田 明日香
UV硬化性樹脂は、印刷インキや接着剤等、様々な用途で広く利用されており、これらの表面・界面における硬化性は製品の品質に大きな影響を及ぼす。本講演では分析機器を用いてUV硬化性樹脂の硬化反応挙動を化学的に評価した事例を紹介していただいた。
第188回講演会
日 時 平成23年10月13日(木)
場 所 東京理科大学 森戸記念館
  有機・無機ハイブリッドは、従来の材料設計の幅を大きく変化させてくれる物です。本材料系は、高機能化を通してアプリケーションの爆発的な増加を予感させる物でもあります。本講演は、「有機無機ハイブリッド材料への適用性」と題し、材料設計から用途展開に至るまで幅広い内容でご講演していただいた。(キーワード:有機、無機、ハイブリッド、分散、機能発現、硬化)
  「有機無機ハイブリッド材料への適用性」
第188回
講演会
13:10~14:00
「光硬化系有機無機ハイブリッド材料の開発と応用」
大阪市工研 松川 公洋
ナノメートルサイズで分散した有機無機ハイブリッドを合成するには、無機成分と有機成分を相互作用させる必要があり、そのためには無機成分に有機官能基を導入することが有効である。このようにして得られる有機無機ハイブリッドは透明であり、光学材料として注目されている。本講演では、光重合性基を持った無機成分(シルセスキオキサン、ゾル、ナノ粒子)を用いて、光ラジカル重合、光カチオン重合、エン-チオール反応による光架橋で有機成分と結合させた屈折率を制御した材料の開発と応用について述べていただいた。(キーワード: 有機無機ハイブリッド、光架橋、屈折率、シルセスキオキサン、ナノ粒子)
14:00~14:50
「新規シルセスキオキサンの創製と機能性コーティング材料への応用」
チッソ石油化学(株) 山廣 幹夫
パーフロロアルキル基を含有する不完全縮合型シルセスキオキサン化合物の選択的な合成に成功し、各種クロロシラン類との反応による官能基導入の簡便性と、有機-無機ナノハイブリッド材料の前駆体としての有用性について報告されている。本講演では、パーフルオロアルキル基含有シルセスキオキサンを用いた含フッ素系ハイブリッド高分子の合成とその特性について概観する。さらに表面・界面の特性技術を駆使して開発された各種精密塗工フィルムについても紹介していただいた。(キーワード:有機無機ハイブリッド、パーフルオロシルセスキオキサン、ハードコートフィルム)
15:00~15:50
「耐環境性を有する有機無機ハイブリッド材料の開発」
昭和電工(株) 山木 繁
近年、有機・無機ハイブリッド材料は光学特性の付与や機械特性改善の観点から盛んに研究されている。しかしながら、耐環境特性による報告例は少ない。そこで、表面修飾されたナノ粒子をハイブリッドさせた樹脂を用いて、光学特性と耐環境性の関係について検討を行った。屈折率の温度依存性ではハイブリッドによる効果が得られることがわかった。(キーワード:有機無機ハイブリッド材料、耐環境性、ナノテクノロジー)
15:50~16:40
「粘土ポリマーコンポジットフィルムの開発と応用」
産総研 蛯名 武雄
古来粘土ポリマーコンポジットフィルムは広く利用されてきたものであるが、最近の耐熱・ハイガスバリアに対するニーズから、その性能が見直され、日本を中心に開発が盛んである。我々はその中でも粘土の混合割合が高いフィルム(粘土膜)の、優れた耐熱性・ガスバリア性などに注目し、原料、素材、用途の開発を並行して行っている。本講演では、粘土膜の製法・特性・用途について概説するとともに、最近の展開について紹介し、将来像を展望していただいた。(キーワード:有機無機ハイブリッド、耐熱性、ガスバリア性、絶縁性、透明性、耐久性)
第189回講演会
日 時 平成23年12月8日(木)
場 所 DIC(株)本社 会議室
  『高分子の量子ビーム分析技術』のテーマの下に次の5件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。
  「高分子の量子ビーム分析技術」
第189回
講演会
13:00~13:45
「X線位相トモグラフィ法による高分子材料解析」
東京大学 百生 敦
物体の内部を非破壊で観察する目的において、X線は大変魅力的である。弱吸収体に対して優れた感度を有するX線位相イメージング法を、高分子ブレンドの観察例を通じて紹介していただいた。
13:45~14:30
「電子線トモグラフィー法による高分子材料の三次元解析」
九州大学 陣内 浩司
透過型電子顕微鏡法(TEM)あるいは走査透過型電子顕微鏡法(STEM)によるトモグラフィ法を応用することで材料内部の構造をnmスケールで3次元可視化するのが、透過型電子線トモグラフィ法である。ABS樹脂等の観察例を解説し、今後の展開を解説していただいた。
14:30~15:15
「陽電子ビームを利用した高分子研究」
産総研 鈴木 良一
陽電子は、高分子の物性を左右する原子~ナノスケールの空隙を評価できるプローブである。本講演では、高強度高速陽電子ビーム技術の現状と高分子研究への応用について紹介していただいた。
15:20~16:05
「ナノアロイ技術による高機能材料の創出」
東レ(株) 小林 定之
ポリマーアロイをナノオーダーで分散構造を形成させるナノアロイ技術と良流動化技術が開発されている。これら技術および材料について解説していただいた。
16:05~16:50
「レジスト薄膜材料の陽電子、X線等の量子ビームによる分析」
大阪大学 田川 精一
EUVを用いたリソグラフィ技術を概説いただき、ここで使われている量子ビームを用いた分析の研究例、さらに今後必要となる解析手段について解説していただいた。
第190回講演会
日 時 平成24年1月24日(火)13:00~17:00
場 所 大阪科学技術センター405
第190回
講演会
最近、光塩基発生剤は基礎研究だけでなく実用化に向けた報告が見られるようになった。本講演会ではその現状について、基礎的立場からの開発状況、接着剤への応用、感光性ポリイミドへの応用、ポリマーの分解での応用について紹介していただいた。
テーマ : 光塩基発生剤の開発状況と実用化に向けて
13:00~13:55
「光塩基発生剤の開発と応用:最近の動向」
大阪府立大学 陶山 寛志
基礎的な立場から光塩基発生剤の開発状況について紹介された。光塩基発生剤から生成するアミンは第一級から第三級まで多種のアミンがあり、保護基をつけるもの、立体障害でブロックして塩基の作用を抑えるものなど多くの例が紹介された。また、その応用例についての紹介もあった
13:55~14:50
「光塩基発生剤を利用する接着剤の開発:α―シアノアクリレートおよびエポキシ樹脂系を中心に」
(株)スリーボンド 桐野 学 
UV硬化ではラジカル硬化が主流で、カチオン硬化も実用化だれている。しかし、アニオン硬化についてはまだ実用化の例は少ない。この講演ではすでに実用化されているシアノアクリレートのUV接着剤の意味と接着剤の長所欠点について紹介された。ついで新しく開発されたベンゾイルギ酸アミンイミドを光塩基発生剤とするチオール・エポキシ系の接着剤が紹介された。この塩基発生剤は光だけでなく、熱でもアミンを生成することから、デユアル硬化型の光塩基発生剤として利用できると考えられている。
15:00~15:55
「クマル酸アミド誘導体型塩基発生剤を利用した感光性ポリイミドの開発」
大日本印刷(株) 管家 了
感光性ポリイミドはすでに実用化されフォトレジストとして広く利用されている。しかし現在の感光性イミドはネガ型で、感光部位は重合型である。感光基の導入は化学結合するか、イオン結合するかなど手間がかかり改善が求められていた。一方光塩基発生剤はポリアミック酸のイミド化における触媒となることは知られていたが感度が低いのが難点であった。本報告ではクマル酸アミド誘導体を光塩基発生剤として利用し実用化できる感度を達成したことが報告された。この感光性ポリイミドは有機EL素子用の絶縁材料として優れていることも認められている。
15:55~16:50
「光塩基発生剤を利用するポリオレフィンスルフォンの分解」
東京理科大学 佐々木 健夫
ポリオレフインスルフォンは塩基が存在すると解重合をおこし分解する。本報告では光塩基発生剤の種類とポリオレフィンスルフォンの構造と分解性について紹介された。光塩基発生剤を添加するか、ポリマーに結合するかなど分解性を高めるは方法が報告された。この結果は剥離型接着剤に利用できる可能性が紹介された。
講演の
状況
参加者は講演者を含め29名で質疑応答も活発であり、光塩基発生剤の今後の展開に関心がある人が多いと感じられた。

会告

平成22年度活動報告

総会・第179回講演会
日 時 平成22年4月15日(木)13:00~17:00
場 所 東京理科大学 森戸記念館第一フォーラム
総 会 平成21年度事業報告および決算収支報告の承認。平成22年度事業計画および予算の決議。
第179回
講演会
『エレクトロニクスに展開する最先端フォトポリマーの技術』のテーマの下に次の3件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。
13:30~14:30
「次世代リソグラフィ(EUV)とレジストの現状と課題」
大阪大学 田川精一
EUVリソグラフィとレジスト材料・プロセスの現状と課題について、概説していただいた。従来技術との違い、ここで使用される化学増幅方レジストの課題の整理、特にLERに対する考え方、将来のリソグラフィ技術への展開などを含む示唆深い講演であった。(レジスト、EUV、次世代リソグラフィ、RLSトレードオフ、化学増幅レジスト)
14:40~15:40
「次世代フラットディスプレイ材料」
JSR(株) 梶田 徹
FPD産業の成長戦略として①新たな成長エンジンの模索、②"規模の経済"に立脚したビジネスモデル再構築を技術的な側面から捉え、次世代フラットパネルとして要求される技術動向例を紹介していただいた。あわせてその技術動向に対応した次世代ふらっとぱねる材料についてLCD材料を中心に紹介された。(LED、有機EL、感光性材料、カラーフィルター、絶縁材料)
15:50~16:50
「LSIパッケージおよびSiP基板の開発状況」
イビデン(株) 神保直幸
LSI用実装技術のトレンドを概説していただくと共に10数年前から実用化された全プラスチックのMPU用高密度パッケージ基板、高密度多層敗戦基板、SiP基板、ごく最近の機能内蔵基板などに着いて詳しく解説していただいた。フオトポリマー材料の開発に示唆にとんだ内容であった。(多層配線、プリント基板、高密度、プラスティック、レジスト材料、電気特性)
第180回講演会
日 時 平成22年6月10日(木)13:00~17:00
場 所 東京理科大学 森戸記念館
第180回
講演会
光重合開始剤の基礎から応用まで、技術全般にわたり最先端の状況について講演をしていただいた。 ラジカル重合開始剤、カチオン系重合開始剤、リビング系重合開始剤、および増感剤についてそれぞれの実情をまとめてもらい、最後に白井先生の独自の研究を含めて総括を行った。
<テーマ>重合開始剤の最先端に関する講演
13:00~13:40
「高機能光開始系の開発」
・ロフィンダイマーの置換基効果と感度について
保土ヶ谷化学工業 樽本 直浩 氏
13:40~14:20
「スルホニウム塩系カチオン硬化剤の特長について」
・カチオン系開始剤の特性について
三新化学工業(株) 高下 勝滋
14:35~15:15
「リビング的光重合を用いた特異形状ポリマーの合成」
・リビング系開始剤の特徴について
神奈川大学 亀山 敦
15:15~15:55
「UV硬化における増感剤の最前線」
・種々の増感剤の構造と特徴について
川崎化成工業(株) 藤村 裕史
16:10~17:00
<研究の総括>「光重合開始剤の新展開~拡散・容出しにくい重合開始剤~」
・重合開始剤の総合的設計と高機能化について
大阪府立大学 白井 正充
第20回フォトポリマー講習会
日 時 平成22年8月18日(水)~19日(木)
場 所 東京理科大学 森戸記念館
  基礎編、応用編に分けて2日間9件の講演が行われた。今年度から第1日目の最終プログラムとして統括討議と懇親会を加えた。参加者全員と講師の先生全員(一名の先生がご所用で欠席)でビールを飲みながら和気藹々とディスカッションや名刺交換を行いよい雰囲気であった。緊張がほぐれたためか2日目の講演では質疑応答が活発に行われた。内容はフォトポリマーを網羅し、且つ、応用編ではノウハウに関わるお話まであり本講習会に出席すればフォトポリマーの全貌が理解できる。
Ⅰ.基礎編 1. フォトポリマーの光化学 千葉大学 高原 茂
フォトポリマーを使用する際、あるいは、フォトポリマーの分子設計・合成を行うにあたり必要な光化学(電子スペクトルの解析、増感剤の選択、他)の基礎知識の分かりやすい説明がおこなわれた。
2. フォトポリマーの材料設計 富士フィルム(株) 鈴木 博幸
多種のフォトポリマーが存在するが、それらの反応機構、発現する光物性変化、基本の光化学素反応などを分類、整理し全貌を分かり易く説明された。
3. ラジカルおよびカチオン 東亞合成(株) 稲田 和正
光硬化系はラジカル系とイオン系に大別され後者はカチオン系が主流である。それぞれ特長があるが、感度、酸素・水分阻害、物性、接着性、体積収縮性などの観点から詳細に説明された。
4. フォトポリマーの特性評価 東京理科大学 山下 俊
フォトポリマーを設計、開発、使用する際に必要な特性評価を解説した。膜厚、光量の測定、過渡吸収と活性種の同定、化学反応速度論と量子収率の意味など本質的な問題を優しく解説。
Ⅱ.応用編 5.光酸発生剤の基礎 BASFジャパン(株) 朝倉 敏景
光酸発生剤は光重合、化学増幅型レジスト、など広範な分野で使用され、用途によって要求される特性が異なってくる。本講演では光酸発生剤を分類し、反応、特性、組成物の性能を最適化する例などが解説された。
6. 微細加工用レジスト JSR(株) 島 基之
半導体用途のリソグラフィーレジストはデバイスの高集積化に伴い激しい技術革新が進んでいる。初期のゴム系ネガレジスト、ノボラックポジレジストから化学増幅レジストに至るまで、水銀灯のg-線から次世代のX線EUVと技術進歩を追って分かりやすく解説された。
7. コーティング分野における光重合性樹脂材料とその用途展開 東洋インキ製造(株) 白鳥 進
光硬化コーティングはエレクトロニクス、ディスプレイ、UVインキ、光学コーティング他広範な分野で利用されている。基本は光重合性モノマー、光重合性オリゴマー、開始剤の組み合わせであるが、必要な物性実現はこれらの組み合わせの技術である。さまざまな物性の出し方とブレンド方法についてノウハウを詳しく説明して頂いた。
8. ウェハーコート用感光性耐熱材料 東レ(株) 富川真佐夫
半導体の保護膜、層間絶縁膜として展開されている耐熱樹脂を感光性ポリイミドのネガ型、ポジ型について構造別に特性等を解説。低温イミド化、ポリベンゾオキサゾール材料についても解説された。
9. 企業における「研究・技術者」を考える
=運も実力のうちである=
信州大学名誉教授 谷口 彬雄
企業内の研究者・技術者のあるべき考え方を演者の日立中研および大学での体験から示した。自らの研究領域に熟知した研究者にとって他領域をみて新しいコンセプトのヒントが存在するはずである。境界領域にこそ宝物があり、サラリーマン意識を脱却し学問的な知識、考える力をもって蓄えておけば、しばしば訪れているチャンスを見逃すことはない。即ち「運」も実力のうちである。ひと言ひと言が心に染み入るお話でした。
見学会・第181回講演会
日 時 平成22年9月21日(火)14:00~17:00
場 所 東洋合成工業株式会社 感光材研究所
見学会 静寂な環境に恵まれた研究所を見学させていただいた。始めに研究所の概要の説明があり、その後実験室、オフィス等をご案内いただいた。最先端の感光材の研究の一端を間近に見ることにより、新鮮な感覚を養うことができた。
第181回
講演会
見学会に引き続いて、感光材のバイオ応用の詳細なご講演があった。参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。
15:40~16:45
『研究紹介 : 感光材のバイオ応用』
東洋合成工業 池谷 武志
感光材のバイオ応用について、概説していただいた。基板上にパターン形成を行う場合とは異なり、生体に感光材が残存するという新しい技術開発の要点が理解できた。水溶性感光樹脂等を用いる。議論も活発で大変興味深いご講演だった。
第183回講演会
日 時 平成22年12月9日(木)13時~17時15分
場 所 DIC株式会社 本社DICビル17階大会議室
第183回
講演会
例年、12月の例会は有機エレクトロニクス材料研究会とフォトポリマー懇話会との合同講演会として開催している。したがって、平素フォトポリマーに接しておられない会員の方々にもフォトポリマーに馴染んで頂けるよう講演内容をアレンジした。フォトポリマーの全貌に続いて、設計、物性からみた最適利用法、超微細化工であるリソグラフィの極限を追及する最先端技術、各種電子材料への応用例と課題、などをそれぞれの分野で実戦されておられる方々に分かりやすくお話し頂いた。
<テーマ>フォトポリマーの現状と課題を見極める
13:00~13:40
「フォトポリマーの体系 : 化学組成と用途からの展望」
・光二量化型、ジアゾニウム塩、アジド化合物、ナフトキノンジアジド
東洋合成工業(株) 菊池 英夫
13:40~14:40
「フォトポリマーの設計・合成から仮題を見極める」
・感光剤、増感剤、光反応と熱反応、化学増幅と非化学増幅型、溶解性
大阪府立大学 白井 正充
14:30~15:20
「光硬化性樹脂の物性から最適利用法を見極める」
・レオロジー、付着、内部応力、硬度
日本ペイント(株) 上田 隆宣
16:20~17:15
「電子材料としてのフォトポリマーの現状と課題を見極める」
・LCD,カラーフィルター、フォトスペーサー配向処理
JSR(株) 熊野 厚司
第184回講演会
日 時 平成23年1月26日(水)
場 所 大阪科学技術センター
第184回
総会
<テーマ>UV硬化材料の光学材料への応用
13:00~13:45
「光材料用UV硬化樹脂の動向」
東亞合成(株) 佐内 康之
UV硬化材料の構造と屈折率について解説するとともにUV硬化時の黄変についても紹介
13:45~14:30
「光学系接着剤―UV-LEDの利用の現状と展望」
電気化学工業(株) 渡辺 淳
上記テーマの接着剤としてチオール・エンUV硬化系を利用するLED-UV硬化の特長が紹介された。
14:30~15:15
「高屈折率プラスチック用有機―無機ハイブリッドUVハードコートの原理と展望」
三井化学(株) 中山 徳夫
プラスチックレンズのハードコート用材料としてチオウレタン樹脂と無機物を利用することによって、 高屈折率化と高硬度化を実現、実用化における課題とその対策についても紹介。
15:25~16:10
「UV硬化を利用するモスアイフィルムの開発」
三菱レイヨン(株) 魚津 吉弘 氏
UV硬化型ナノインプリントを利用したモズアイフィルムの製造の原理と方法について解説。 大量生産ではアルミナナノホールアレイを用いたロール光インプリント法について紹介。
16:10~16:55
「レーザーで硬化するフォトポリマー : ホログラムメモリー用記録材料の開発と展望」
共栄社化学(株) 池田 順一
UV硬化によるナノゲル生成を利用する体積ホログラムおよびコリニアホログラムについて紹介。プロジェクトの成果と実用化についても紹介。
講演の
状況
5件のテーマともに質問が多く、時間が不足したのは残念であった。 

会告

平成21年度活動報告

総会・第173回講演会
日 時 4月14日(火)13:00~17:00
場 所 東京理科大学 森戸記念館
総 会 平成20年度事業報告および決算収支報告の承認。平成21年度事業計画および予算の決議。
第173回
講演会
『広がりゆく印刷とリソグラフィ技術』のテーマの下に次の4件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。
1. 光触媒リソグラフィー法 東京大学 立間 徹
2. スクリーン印刷で10ミクロン微細配線 大阪府立大学 白井正充
3. 無処理サーマルCTP版材の開発 富士フィルム(株) 園川浩二
4. 全印刷法によるフレキシブル基板への有機トランジスタアレイの作製 産業技術総合研究所 八瀬清志
第174回講演会
日 時 6月9日(火)13:00~17:00
場 所 東京理科大学 森戸記念館
第174回
講演会
『フォトポリマーにおける新素材』のテーマの下に次の4件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。
1. 光解重合性ポリオレフィンスルホン 東京理科大学 佐々木建夫
2. 光を用いた新たな二次元パターン形成 名古屋大学 関 隆弘
3. 反応現像画像形成を基盤とした感光性ポリイミドの新設計 横浜国立大学 大山俊幸
4. ビスマスの特性を活かした反応剤の設計と開発-光重合開始剤への展開- 京都大学 俣野善博
第26回国際フォトポリマーコンファレンス
日 時 6月30日(火)~7月3日(金)
場 所 千葉大学けやき会館
内 容 ニュースレターNo.44(2009年10月発行)を参照ください。
第19回フォトポリマー講習会
日 時 8月19日(水)~20日(木)
場 所 東京理科大学 森戸記念館
  基礎編、応用編に分けて2日間にわたり、次の9件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。
Ⅰ.基礎編 1. フォトポリマーの光化学 千葉大学 高原 茂
フォトポリマーの光化学反応の基礎的な概念や現象についての講演で、光の伝播と吸収、励起状態からの反応と中間体、増感と消光など、歴史的な背景も含めて解説した。参考書の紹介など今後の勉強のやり方まで教示していただいた。
2. フォトポリマーの材料設計 富士フィルム(株) 鈴木博幸
光で何らかの物性変化を引き起こす光官能基を持った低分子・高分子の混合物がフォトポリマーである。これらの材料を構築するのに必要な機能、物性変化、そのための光反応形態について、具体例を交えて概説していただいた。
3. フォトポリマーの特性評価 東京理科大学 山下 俊
フォトポリマーの材料を構築するのにどのような機能を発現させたいのか、そのためにはどのような物性変化が必要か、さらにこれを実現するためどのような光反応形態を利用するのかがポイントである。本講演では材料設計に必要な光反応形態について具体例を交えて概説していただいた。
4. ラジカルおよびカチオン光硬化型樹脂の特徴とその応用 ダイセル化学工業(株) 三宅弘人
光により3次元架橋・硬化する光硬化性樹脂についての概説。光硬化は最近の環境問題(VOC規制、省エネルギー志向)との関連で注目を浴びている。硬化系はラジカル系とイオン系に大別され後者はカチオン系が主流でアニオン系は開発途上にある。酸素による硬化阻害、硬化収縮などの観点から最近の適用事例等を紹介していただいた。
Ⅱ.応用編 5.開始剤と増感剤の利用技術 チバジャパン 倉 久稔
前講演(No.4)の光硬化性樹脂は多くの場合モノマー、オリゴマーと光開始剤、増感剤の組み合わせである。光開始剤および増感剤をラジカル系、カチオン系から開発途上のアニオン系まで分類して説明した。これらは酸素阻害、硬化収縮、その他の実用特性でそれぞれ特徴があり用途により使い分けが必要であり、多くの材料が利用されているが、具体的な例をあげて解説していただいた。
6. 微細加工用レジスト JSR(株) 島 基之
半導体用途のフォトレジストはデバイスの高集積化に伴い技術革新が非常に激しい。初期のゴム系ネガレジスト、ノボラック系ポジレジストから化学増幅レジストに至るまで露光波長に合わせて、材料、反応、プロセス共に大きく変化してきた。レジスト材料の歴史から最新技術まで解説していただいた。
7. コーティング分野における光重合性樹脂材料とその用途展開 東洋インキ製造(株) 秦野 望
光硬化コーティングはエレクトロニクス、ディスプレイ、UVインキ、光学コーティング等の応用分野に広く展開している。光重合性モノマー(単~多官能アクリレート)、オリゴマー(ウレタン、ポリエステル、エポキシアクリレート)と開始剤の組み合わせであるが多方面の用途展開例を概説していただいた。
8. ウェハーコート用感光性耐熱材料 東レ(株) 富川真佐夫
半導体の保護膜として展開している感光性耐熱材料について概説した。ポリイミド系が中心であり、ポリイミドの化学、光反応、具体的な感光性材料について詳説し、次世代ポリイミドの低温硬化材料の開発、ポリベンゾオキサゾール(PBO)系のポジ型材料にも言及していただいた。
9. 企業における『研究・技術者』を考える 信州大学 谷口彬雄
企業内の研究者・技術者のあるべき姿、望ましい形を考えるきっかけ、方法を示した。それぞれが持っている知識と発想の関連、陥りやすい過ち等を講演者の企業内での経験と外からの観察をもとに解説し、研究開発とは、発明とは、目標等について考えを示された。
見学会・第175回講演会
日 時 9月14日(水)
見学先 三井化学㈱ 袖ヶ浦センター
第175回
講演会
ROMP触媒によるフォトレジスト材料の創出 三井化学(株) 須永忠弘
第176回講演会
日 時 10月14日(水)13:00~17:00
場 所 東京理科大学 森戸記念館
第176回
講演会
『先端レジスト技術』のテーマの下に次の4件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。
1. Fleezing Free LLEプロセスの開発状況 東京応化工業(株) 中村 剛
2. ダブルパターニング向け材料開発 JSR(株) 杉田 光
3. EUV用分子レジスト
-Noria誘導体を中心に-
神奈川大学 西久保忠臣
4. EUVレジストにおける技術開発 富士フィルム(株) 椿 英明
第177回講演会
日 時 12月11日(金)13:00~17:00
場 所 DIC(株)本社ビル
第177回
講演会
『ナノインプリント技術の最前線』のテーマの下に次の5件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。
1. ナノインプリント技術の最前線(総論) 早稲田大学 水野 潤
2. 大面積・連続転写技術の最新状況と応用 東芝機械(株) 小久保光典
3. UVインプリント技術の最新状況と応用 キャノンマーケティングジャパン 野口信夫
4. 大容量記録媒体への応用と今後の展望 (株)東芝 鎌田芳幸
5. シートナノインプリント技術の応用と今後の展望 (株)日立製作所 宮内昭浩
第178回講演会
日 時 1月27日(水)13:00~17:00
場 所 大阪科学技術センター
第178回
講演会
『光硬化技術:プロセスおよび評価の最新の動向』のテーマの下に次の5件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。
1. UV硬化型テレケリックポリアクリレート (株)カネカ 河野良行
2. 高感度光塩基発生剤を用いた感光性ポリイミドの開発と実用化 大日本印刷(株) 福田俊治
3. 湿気硬化付与光硬化性樹脂~特徴と動向~ (株)スリーボンド 岩澤淳也
4. デュアル硬化(光と熱)の現状と展望 ナガセケムテックス(株) 飯田隆文
5. オプトエレクトロニクス分野で利用されるUV硬化樹脂とその評価 JSR(株) 高瀬英明


活動計画

平成29年度活動計画 (2017.4.20)

平成29年度総会

日 時
平成29年4月20日(木)13:00~13:20

第220回講演会

【次世代リソグラフィ技術の展開】

日 時
平成29年4月20日(月)13:30~17:00
会 場
東京理科大学 森戸記念館
主担当
神奈川大学  鴨志田洋一

第221回講演会

【光重合性材料の最近の進歩】

日 時
平成29年6月8日(木)13:00~17:00
会 場
東京理科大学  森戸記念館
主担当
富士フイルム(株)  水谷 一良

第34回国際フォトポリマーコンファレンス(協賛)

会 期
平成29年6月27日(火)~6月29日(木)
会 場
幕張メッセ

*詳細は http://www.spst-photopolymer.org/conference/ を御覧下さい。

第27回フォトポリマー講習会

【基礎編・応用編】

日 時
平成29年8月30日(水)~31日(木)9:30~17:00
会 場
東京理科大学  森戸記念館
主担当
神奈川大学  鴨志田洋一

見学会・第222回講演会

日 時
平成29年9月13(水)
見学先
出光興産(姉ヶ崎)
主担当
千葉大学  髙原 茂

第223回講演会

【3Dプリンティングの現状と将来】

日 時
平成29年10月12日(木)13:00~17:00
会 場
東京理科大学  森戸記念館
主担当
大阪市立大学  堀邊 英夫

第224回講演会

【医療・福祉に関わるセンシング技術(仮)】

日 時
平成29年12月4日(水)13:00~17:00
会 場
東京理科大学  森戸記念館
主担当
信州大学  谷口 彬雄

第225回講演会

【最先端光機能材料・物性】

日 時
平成30年1月26日(金)13:00~17:00
会 場
I-siteなんば
主担当
大阪府立大学  岡村 晴之

その他の事業計画

  
○ ニュースレター発行 年4回